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電動車、3DIC等7項產業技術研發計畫獲經濟部補助

上網時間: 2011年11月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:經濟部  業界科專  電動車  物聯網  3DIC 

經濟部日前召開第157次「業界科專計畫指導會議」,會中通過7項業界開發產業技術計畫,分別為「碳纖複材應用於電動車輕量化關鍵技術開發計畫」、「3DIC TSV產品應用之堆疊接合設備開發計畫」、「非融合微創脊椎椎間纖維環修復技術開發計畫」、「物聯網之關鍵天線技術與最佳化測試技術開發計畫」、「傷口滲出液致變色智慧型敷料紡織品技術開發計畫」、「整合式電動機車電子引擎技術開發計畫」、「積體電路製造之承載腔室Bonded Gate技術研發計畫」。

1. 和成欣業(主導)開發碳纖複材應用於電動車輕量化關鍵技術

目前智慧型電動車的發展重點除了電池模組及動力系統的開發外,結構輕量化亦為關鍵技術發展項目。有鑑於此,和成欣業、台灣塑膠工業、福懋興業、明安國際企業、上緯企業及華創車電技術中心將共同投入碳纖複材應用於電動車輕量化關鍵技術之研發,透過產業垂直整合之方式,共同建立我國車用碳纖維複合材料關鍵技術,並為國內電動車提供最佳的減重方案,以達成車輛輕量化及節能減碳的效果。

本計畫開發完成後,將可帶動廠商相關投資逾新台幣3.4億元,並增加就業機會超過100人。

2. 均華精密工業開發3DIC TSV產品應用之堆疊接合設備

目前國內於矽晶片穿孔內部互連(TSV)、3DIC之晶片接合設備皆使用國外設備,不僅設備取得成本高,且面臨精度不佳、速度較慢及技術支援不足等問題。有鑑於此,均華精密工業擬投入高精密量產之3DIC TSV晶片堆疊接合技術及其設備之研發,如高精度精準定位模組、大尺寸高速機構及高速取放機構運動控制、系統整合及C2W (Chip to wafer)整機封裝製程功能特性測試與驗證等。

本計畫之執行將有助於提升我國產業在全球堆疊接合設備市場的佔有率,同時對我國半導體設備國產化及提升我國半導體產業之競爭力產生貢獻,預計本計畫結案後三年內將可為公司創造近新台幣15億元之產值。

3. 鐿鈦科技開發非融合微創脊椎椎間纖維環修復技術

椎間盤破損之初期治療方式,主要以微創手術切除突出之髓核並縫合椎間盤的破洞為主,屬於早期非融合性治療,而目前國際市場中雖有椎間盤纖維環之修補方法,惟仍有強度不足及產生免疫排斥之可能。有鑑於此,鐿鈦科技擬針對椎間盤退化早期治療,建構以微創手術器械為出發點的椎間盤纖維環修復裝置,以求解決目前椎間盤突出切除手術後椎間盤再突出的問題。

鐿鈦科技擁有多年代工骨科產品實務經驗,本次以創新設計結合創新研發精密加工技術,開發高階醫療器材,預期透過產品的自主開發與生產切入全球微創脊椎市場,開拓醫材產業之新應用及完整產業鏈,本案預計5~7年內完成產品上市,除可帶動廠商相關投資逾新台幣2億元外,並在5年內創造新台幣3億元以上之產值。

 

4. 耀登科技開發物聯網之關鍵天線技術與最佳化測試技術

如何提升讀取距離及辨識率係目前射頻識別系統(RFID)產業所面臨的兩大問題,而標籤天線設計及讀取器天線設計為其中兩項最關鍵的技術,惟有克服尺寸及輻射效能等因素方能大幅提高辨識率,進而擴展RFID技術的應用範疇。

有鑑於此,耀登科技擬投入供RFID使用之標籤天線技術、讀取器天線技術以及相關訊號檢測技術之開發,除可有效提升整體射頻識別系統產業之設計能力外,亦能縮短產品開發時間及節省相關製造成本。耀登科技具備堅強的天線技術研發團隊,並與國際讀取器大廠進行合作交流,並建置完整的無線測試設備,具備承接計畫的開發能力與執行優勢。本計畫預計將能帶動廠商投資逾新台幣3,000萬元,並帶來衍生效益預估每年可達新台幣1.5億元以上。

 

5. 四維精密材料開發傷口滲出液致變色智慧型敷料紡織品

鑒於傷口敷料發展的趨勢已由傳統被動式治療之敷料產品,逐漸轉變為主動式治療之敷料產品及智慧型敷料產品,四維精密材料將投入滲出液致變色感測水膠的開發,運用顏色的改變監測滲出液的變化,並藉由水膠敷料雙層結構設計來提升敷料安全性與增加水膠敷料之使用性。

透過本計畫之執行,四維精密材料將可有效建立智慧型傷口敷料的研發能量,並藉此擁有專業水膠醫療製造及配方核心能力,達成產品差異化及提升公司在生醫材料領域之競爭力等目標,本計畫預計將帶動廠商投資約新台幣1億元。

6. 台灣動能系統(主導)開發整合式電動機車電子引擎

受到國際間對節能減碳議題的日益重視,各國紛紛積極投入對電動車輛的研究與開發。有鑑於此,台灣動能系統與神基科技將共同投入電動機車模組化動力系統──「整合式電子引擎系統」的開發,除可提供機車廠電動機車動力系統的整體解決方案,降低電動機車的整合複雜度外,亦能縮短產品測試驗證時間,以加速產品上市。

本計畫擬開發之整合式電子引擎系統及其相關技術將可廣泛應用在各類電動機車、電動車及電動載具上,除能帶動更多的廠商投入電動機車市場外,亦有助國內電動機車產業的發展,計畫完成後3年內產業效益預估可達新台幣18.4億元。

7. 麥豐密封科技開發積體電路製造之承載腔室Bonded Gate技術

國內密封元件製造商大多專注於一般或民生工業所需密封元件之產銷,較缺乏高真空系統高氟橡膠密封元件之設計與製造等相關經驗,因此較少生產半導體設備所需之耐溫、耐電漿等特性之高氟橡膠材料。

有鑑於此,麥豐密封科技擬透過本計畫投入積體電路製造之承載腔室Bonded Gate自主生產技術,包括具黏著金屬之高氟橡膠,黏著成型生產技術以及產品測試平台之開發等,期能透過高真空系統高氟橡膠密封元件之開發,提供國內半導體業者更具高品質及高價格競爭力之密封元件,以進一步提升國內相關業者競爭力。本計畫完成後將可成功開發3項新產品,除可降低國內半導體廠商大幅降低設備之進料成本外,亦能增加近6億元之產值。





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