Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 射頻/無線
 
 
射頻/無線  

瑞薩三模平台整合EDGE、HSPA+和LTE

上網時間: 2011年11月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SP2531  Pegastick  HSPA+  LTE  4G 

瑞薩行動通訊公司(Renesas Mobile Corporation, RMC)推出首款三模 (EDGE、HSPA+ 和 LTE) 數據機晶片參考平台── SP2531 (開發代號 Pegastick ),該平台包含高度整合的基頻數據機、內含 RF 整合晶片的 RF 子系統、前端模組、功率放大器及電源管理子系統,並已獲得 2012國際 CES 內嵌技術類的創新設計與工程獎。

此產品的三模功能包含 LTE (4G)、Dual Carrier HSPA(進階3G)與 2G 行動通訊存取技術,可使用於世界各地的舊有通訊網路以及最新的行動寬頻導向系統。此數據機平台可提供多種不同的實作方式,例如設計成 USB 裝置,為行動 PC 市場提供隨時保持連線的功能,或設計成 mini-PCIe 規格內嵌於平板電腦、筆記型電腦或類似裝置。

此平台亦可結合瑞薩行動通訊或其他公司強大的應用處理器,支援先進智慧型手機。另外,低耗電量可使具極佳可攜性的裝置 (例如電子閱讀器或遊戲機),維持所需要長時間電池使用。

「市場對於雲端內容的需求持續以倍數成長,而可提供自由存取的裝置同樣將迎向無限機會。」瑞薩行動通訊公司銷售行銷部門首席技術長兼執行副總裁 Jean-Marie Rolland 表示。「同時,通訊業者期望看到 LTE 的價格曲線能夠快速向下移動。SP2531 可為我們的客戶提供一條快速的道路,將 LTE 功能引進大眾市場,並釋放技術所帶來的網路效能。SP2531 將提供具效率的基礎平台,以促進 LTE 在大眾市場的採用。」

瑞薩表示,這款高整合的參考平台能讓客戶能以較少的研發作業與較低的風險,快速開發裝置並加快產品上市的速度。這款產品採用的數據機技術已應用在眾多主要電信業者與國家的近 20 億支手機中,確保提供高度的穩定性與可靠性。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 瑞薩三模平台整合EDGE、HSPA+和LTE
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首