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第三季台灣IC產值小幅衰退 製造業表現最差

上網時間: 2011年11月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:2011年第三季  台灣IC產業  產值  製造  設計 

工研院 IEK ITIS 計畫最新公佈的統計數據顯示, 2011年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,767億元,較2011年第二季衰退6.0%;其中,IC製造業衰退幅度最大(季衰退10.6%),特別是 DRAM (季衰退高達24.4%)。衰退主要原因有二,一是希臘危機懸而未決,衝擊歐美市場電子產品需求意願;二是PC / NB、功能性手機等需求已出現結構性衰退。

首先觀察IC設計業,IEK IT IS指出,雖然台灣業者在中國大陸2G/3G手機、數位電視等晶片市場攻城掠地,營收成長力道不弱。但由於全球PC/NB需求仍然並無起色,再加上非Apple陣營的智慧型手機與平板電腦等出貨表現不如預期,使得台灣LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者,營收大幅衰退。整體而言, 2011年第三季台灣IC設計業表現旺季不旺,產值為新台幣979億元,較2011年第二季衰退1.6%。

在IC製造業方面,2011年第三季台灣整體IC製造產值較第二季衰退10.6%,達到1,879億新台幣,較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業方面,較第二季衰退5.0%,較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費信心,終端需求轉弱,加上客戶持續進行庫存去化,使得台灣晶圓代工第三季呈現旺季不旺現象。

在自有產品(包含Memory及IDM)方面,較第二季衰退24.4%,較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業務轉型、製程轉換、以及財務週轉的影響。使得營收連帶受到壓抑,加上全球DRAM產品ASP進一步下滑也衝擊了台灣Memory產值表現。

最後,在IC封測業的部分,2011年第三季雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道,但成長幅度低於先前預期。台灣封測業由於面臨庫存調整仍進行、上游客戶持續下修訂單、DRAM減產加上美元貶值、金價上漲與中國和台灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響,台灣封測廠第三季營收失去「旺季」成長動能。2011年第三季台灣封裝產值為628億新台幣,較第二季小幅衰退0.3%;測試業產值為281億新台幣,較第二季小幅衰退0.7%。

2011年第三季台灣IC產業產值統計及預估
2011年第三季台灣IC產業產值統計及預估 (單位:億新台幣)
(來源:工研院IEK ITIS計畫,2011/11)

第三季全球半導體產業重大事件分析

˙MobilePeak挺進WCDMA 3G/4G晶片

展訊是中國大陸第二大IC設計公司,也是中國大陸最大基頻晶片供應商。其中,在3G部分,主要Focus在中國自有標準TD-SCDMA。MobilePeak 2005年成立,總部為於上海張江,是全球少數幾家擁有WCDMA晶片技術公司之一(台灣有聯發科、威睿)。收購後將使展訊進入「全球級」的WCDMA/HSPA+技術,包括3G和LTE(4G)市場。預計WCDMA 3G/4G基頻晶片將在2012年初推出,目標是中國大陸及新興市場。

展訊已在今(2011)年成功推出中國TD-SCDMA規格的功能手機、智慧型手機、平板電腦等3G晶片。WCDMA為歐日市場主流規格,也是進入未來發展4G國際市場重要門票之一。過去展訊3G比較傾向TD-SCDMA(中國市佔率近七成),但收購MobilePeak之後,將可迅速發展WCDMA規格產品,並提供未來發展4G技術多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等堅實基礎。

4G是未來智慧手持裝置發展的重要通訊技術,目前展訊在4G技術進展上,已超越晨星,且有漸趕上聯發科態勢。這對台灣未來在4G佈局,特別是中國市場,可能產生不利影響。

(下一頁:續分析產業重大事件、第四季展望)


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