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Molex的Impact連接器提供25Gbps資料速率

上網時間: 2011年11月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Impact 100  歐姆直接正  orthogonal direct  電路板  背板 

互連產品供應商 Molex Incorporated 日前推出 Impact 100 歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統,可用於使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact直接正交技術支援25 Gbps 高速資料速率,並在高速訊號通道中大大消除經由現有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串音和電容限制。

Molex 表示,直接連接器解決方案利用Impact技術的密度、訊號完整性和高速優勢,無需額外的成本和鉚壓裝配。使用節省空間的直接直角外螺紋連接器和子卡組合,我們的製造業客戶能夠簡化元件管理,同時增強資料、電訊、醫療、網路和其它高速設備的性能。

Molex Impact 直接正交連接器備有兩種相容針連接選項,而且每一正交節點具有18至72個差分對。這種3通6對配置包括一套完整的PCB和插配介面選擇。該系統採用通過驗證的Impact插配介面,具有背板業界最低的插拔力,並利用專利相容針技術提供設計靈活性和卓越的機械與電氣性能平衡。

Molex Impact 直接正交連接器系統經設計滿足IEEE 10GBASE-KR標準和光學網路互連論壇(Optical Internetworking Forum,OIF) Stat Eye Compliant訊號通道性能要求,能夠確保符端到端的標準規範。Impact背板和子卡具有較短的線路卡和開關模組訊號路徑,二者均為簡單的2.15x1.35mm針腳柵格,可減少PCB佈線的複雜性和成本。

Soupir指出:「客戶可在其高性能系統中獲得額外的電氣餘裕,更暢順地運行25 Gbps+資料速率,並減少出現位元錯誤率的可能性。相比標準的佈線背板連接,寬邊緣耦合差分對(broad-edge-coupled differential-pair) Impact直接正交架構能夠改進空氣流動,同時在全部高速訊號通道上提供更穩健的訊號傳輸。」

Impact 100歐姆直接正交連接器系統與Molex先前推出的 Impact中間板正交子卡連接插座向後相容。





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