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英飛凌65nm eFlash安全晶片瞄準晶片卡與安全防護應用

上網時間: 2011年11月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:65nm  eFlash  安全晶片  晶片卡  SIM 

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈推出第一代 65 奈米(nm)嵌入式快閃 (eFlash)安全晶片樣本,主要用於晶片卡與安全防護應用。這是英飛凌和台積電自 2009 年合作開發及生產 65nm eFlash 安全晶片的成果。

首批進入量產的產品將是 SIM 卡應用的安全晶片,預計將於 2012 下半年進行製程及產品驗證。在競爭激烈的安全 IC 市場上,採用 65nm 技術生產具有相當大的競爭優勢,因為相較於舊有技術,65 nm 技術能夠大幅縮小晶片體積,進而提高效率。此外,12吋晶圓亦較8吋晶圓更具生產力。

英飛凌晶片卡及安全業務事業處營運部副總裁 Pantelis Haidas 表示,這是英飛凌與台積電合作開發採用 65nm eFlash 技術的首項成果。該公司依據資訊技術安全評估共同準則(Common Criteria for Information Technology Security Evaluation)所規格的生產環境中,成功採用了這項先進的12吋晶圓技術,並為往後可提供各式晶片卡和安全防護應用的產品建立基礎。

適用於晶片卡及安全防護應用的 65nm eFlash 技術將會是英飛凌的技術基石,讓公司得以發揮創新能力,專注開發生產客製化的安全性產品,以最佳成本效益比,針對智慧卡尺寸及其他應用裝置提供適當的安全等級。除與台積電合作開發12吋晶圓外,英飛凌更將合作範圍延伸至 90nm eFlash 節點。

英飛凌科技並於 2011 年智慧卡暨身份識別技術產業展 (CARTES & IDentification 2011) 中展示該晶片卡及安全性解決方案。





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