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SMSC全新USB-to-Ethernet方案可降低BOM成本

上網時間: 2011年11月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:HSIC  乙太網路  LAN9730  晶片間連接  ICC 

SMSC 日前推出首款完全整合的 USB 2.0 高速晶片互連 (HSIC)到10/100乙太網路元件 LAN9730 。這是專為各種嵌入式系統和消費電子裝置的OEM和ODM設計人員所設計,可協助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。

HSIC 採用SMSC專利‘晶片間連接’(Inter-Chip Connectivity,ICC)技術,能讓現今已被數十億台電子裝置廣泛採用的USB 2.0協定在短距離間傳輸,同時還能保有類比USB 2.0連接的100%軟體相容性。

繼NVIDIA、Qualcomm和其他業者之後,超微和三星最近亦加入了從SMSC取得ICC技術授權的行列,以實現從其可攜式系統單晶片(SoC)到週邊USB 2.0裝置間的HSIC通訊。

新款LAN9730是SMSC日益擴充的USB-to-Ethernet解決方案產品系列的最新成員,它符合USB 1.1和2.0規範,以及IEEE 802.3/802.3u乙太網路標準。此外,LAN9730只需要一顆25MHz石英震盪器,就可同時驅動USB和乙太網路實體層(PHY),因此可讓開發人員降低BOM成本。

SMSC的整合式、以USB為基礎的網路解決方案可為系統中任何一處網路連接的佈局佈線提供更多彈性。此外,LAN9730可支援Windows、Mac 和Linux最新版作業系統的多種驅動程式。LAN9730是需要乙太網路連接性的可攜式裝置之理想選擇。

LAN9730採用8x8mm、56接腳的小尺寸無鉛QFN封裝,符合RoHS規範,並有商規(0℃~70℃)和工規(-40℃~85℃)兩種溫度範圍。驗證樣本與評估套件現已開始供應,預計2012年1月開始量產。

HSIC已被列入為USB 2.0標準的一部分,能大幅降低需要乙太網路埠的電池供電的可攜式裝置的功耗。LAN9730內建整合式10/100實體層和多項電源管理增強功能,包括Magic Packet和Link Status Change,以及「區域網路喚醒」(Wake on LAN)模式,能讓系統進入低功率狀態,並在特定的網路運作出現時喚醒系統,因此可節省待機期間的資源。





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