華邦小尺寸SpiFlash封裝方案瞄準小型手持裝置應用

華邦電子(Windbond Electronics)推出一款新的最小尺寸封裝 SpiFlash (串列式快閃記憶體)方案，尺寸小至3.46mm2，適用於智慧型手機、藍牙耳機、數位相機、數位攝影、遊戲、全球定位系統、無線模組等小型行動裝置/手持產品等，滿足其對於節省空間的需求。

該新產品的記憶體容量從 512Kbit 到16Mbit。新8接腳的 USON 和 WLBGA 封裝是 WSON 和 SOIC 封裝(30mm2)的20%左右的空間。USON 6mm2( 2 × 3 ×0.55mm) SpiFlash 提供2.5V及3V版本，容量有512Kb、1Mb、2Mb、4Mb與8Mb；1.8V省電版容量為2Mb和4Mb。其中8Mb USON目前是 USON 快閃記憶體最高容量。

WLBGA產品採用 WLCSP 封裝製程，提供1.8V 8Mb (3.46mm2)和16Mb (4.8 6mm2)。 WLBGA 高度0.47毫米，8Mb和16Mb的容量，相對於 WSON或SOIC封裝分別為它的11%和16%的大小，是現有體積最小，最薄的封裝。 WLBGA 封裝在PCB上，此封裝最大特色可防止晶片訊號被量測，有效增加了設計安全。

華邦電子表示，該公司多通道 I/O 串列式快閃記憶體架構已廣泛獲得採用，估計到2011年前三季已有超過十億顆的出貨量規模，應用範圍幾乎涵蓋所有電子產品。華邦以 90nm 先進製程技術與12吋晶圓廠生產，造就的快閃記憶體約佔華邦營收的40%，同時還將持續以58nm技術在未來幾季將陸續推出新系列產品。

華邦 W25X (單通道、雙通道 SPI )和 W25Q (單通道、雙通道和四通道 SPI )， USON 產品已開始提供樣品，部份產品已開始量產。