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華邦小尺寸SpiFlash封裝方案瞄準小型手持裝置應用

上網時間: 2011年11月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SpiFlash  串列式快閃記憶體  智慧型手機  USON  WLBGA 

華邦電子(Windbond Electronics)推出一款新的最小尺寸封裝 SpiFlash (串列式快閃記憶體)方案,尺寸小至3.46mm2,適用於智慧型手機藍牙耳機、數位相機、數位攝影、遊戲、全球定位系統、無線模組等小型行動裝置/手持產品等,滿足其對於節省空間的需求。

該新產品的記憶體容量從 512Kbit 到16Mbit。新8接腳的 USON 和 WLBGA 封裝是 WSON 和 SOIC 封裝(30mm2)的20%左右的空間。USON 6mm2( 2 × 3 ×0.55mm) SpiFlash 提供2.5V及3V版本,容量有512Kb、1Mb、2Mb、4Mb與8Mb;1.8V省電版容量為2Mb和4Mb。其中8Mb USON目前是 USON 快閃記憶體最高容量。

WLBGA產品採用 WLCSP 封裝製程,提供1.8V 8Mb (3.46mm2)和16Mb (4.8 6mm2)。 WLBGA 高度0.47毫米,8Mb和16Mb的容量,相對於 WSON或SOIC封裝分別為它的11%和16%的大小,是現有體積最小,最薄的封裝。 WLBGA 封裝在PCB上,此封裝最大特色可防止晶片訊號被量測,有效增加了設計安全。

華邦電子表示,該公司多通道 I/O 串列式快閃記憶體架構已廣泛獲得採用,估計到2011年前三季已有超過十億顆的出貨量規模,應用範圍幾乎涵蓋所有電子產品。華邦以 90nm 先進製程技術與12吋晶圓廠生產,造就的快閃記憶體約佔華邦營收的40%,同時還將持續以58nm技術在未來幾季將陸續推出新系列產品。

華邦 W25X (單通道、雙通道 SPI )和 W25Q (單通道、雙通道和四通道 SPI ), USON 產品已開始提供樣品,部份產品已開始量產。





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