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台積電晶圓十五廠第三期動土 將配備20奈米製程

上網時間: 2011年12月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台積電  晶圓十五廠  第三期  動土  晶圓代工 

晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前在中部科學工業園區舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是於2010年7月動土、2011年年中完工裝機並將於明年初開始量產;同時晶圓十五廠第二期也於2011年年中動工,預計將於2012年進入量產。

台積電預估,一旦達到量產規模,晶圓十五廠第一期、第二期每年總產值可達30億美元,晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規模。該公司指出,目前台積電晶圓十五廠員工數約1,400人,隨著晶圓十五廠產能陸續開出,預計可創造8,000個工作機會,為台灣的半導體產業培養更多的優秀人才,並可望為台灣及台積電本身帶來高附加價值的成長契機。

親自前往中科主持動土典禮的台積電董事長暨總執行長張忠謀表示,該公司立足台灣,不斷深耕「先進技術」、「卓越製造」以及「客戶信任關係」三位一體的競爭優勢,期能成為全球客戶最堅實的合作夥伴,本次晶圓十五廠第三期計畫的啟動,是台積電先進技術發展以及先進產能擴充計畫中的重要一環,並再一次展現台積電滿足客戶需求、擘劃未來發展藍圖的堅強實力。

台積電晶圓十五廠未來將採用 20奈米製程技術,產能規模將達到每月4萬片 12吋晶圓;產品涵蓋應用處理器(Application Processor)、基頻(Baseband)、繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、FPGA等等。

晶圓十五廠第三期是該公司繼十二廠之後,第二座具備20奈米製程能力的超大型十二吋晶圓廠,也將是台積公司第三座綠色廠房。晶圓十五廠第三期應用多項污染防治設施與綠色節能概念,廠房設計規劃重點包括:製程廢水分為25類,有效回收90%製程用水,利用節水技術達到用水減量62%的目標,全廠耗電量較前期廠房再減少5%。

另外,新廠的雨水回收面積達4萬平方公尺,回收之雨水100%應用在景觀生態,完全不使用自來水。除此之外;無塵室廢氣處理將達到98%去除效率的高標準,創新概念的廢熱排氣循環再利用,以及太陽能發電與 LED照明的應用,期望塑造高品質綠建築的標竿。晶圓十五廠第三期工程將繼續推動綠色廠區的發展,營造完整機能的生態綠地空間。

在中科晶圓十五廠擴建工程持續進行的同時,台積電也表示將密切掌握產業發展趨勢,對竹科晶圓十二廠以及南科晶圓十四廠的產能擴充規模與時程做出最佳安排。





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