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DIGITIMES Research:三星2012年晶圓代工市佔將超越聯電

上網時間: 2011年12月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工  產能  半導體  通訊  庫存 

根據DIGITIMES Research的分析,看好晶圓代工產業前景與高毛利率,三星預計將大幅擴充晶圓代工產能,使其用於晶圓代工的資本支出由2011年的38億美元,大幅提升至2012年的70億美元,預計在2012年底時,三星晶圓代工月產能規模將有機會超越聯電與Global Foundries,躍居全球第2大晶圓代工廠。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣指出,2012年全球景氣雖依然趨於保守,但以英特爾(Intel)為首的PC相關晶片大廠皆已於2011年第2季開始調節存貨,使得來自PC相關晶片供應商存貨金額連2季下滑。通訊相關晶片供應商在今年第3季存貨金額持續走高,但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求強勁,存貨壓力尚不顯著,預估全球半導體產業調節庫存的動作將於2012年第2季結束。

從電腦、消費、通訊等3大終端應用市場來看,柴煥欣認為,雖有智慧型手機出貨量大幅成長,帶動通訊應用市場成長,但電腦、消費性電子等終端應用市場成長動能明顯趨緩,加上各主要晶圓代工廠商新增產能持續開出,讓平均銷售單價下滑壓力與日俱增,2012年全球晶圓代工產值分別為281.2億美元,產值年成長率則分別為6.5%。

其中,台積電在12吋晶圓產能大量開出,與45/40nm先進製程具有產能與良率領先優勢推動下,除成為 IDM 訂單擴大委外最大受惠者外,亦囊括非蘋果(Apple)的應用處理器等多數手機晶片訂單,DIGITIMES預估,台積電2011年全球市佔率將達53%,較2010年50%上升3個百分點,2012年將在Fab-15產能持續開出與來自28奈米製程營收快速攀升的推動下,台積電全球市佔率將有機會進一步攀升至55%。

三星則看好晶圓代工產業前景與高毛利率,大幅擴充晶圓代工產能,更將用於晶圓代工的資本支出,由2011年的38億美元,大幅提升至2012年的70億美元,主要用12吋晶圓廠產能擴充與先進製程研發,資本支出規模直逼台積電。柴煥欣預估,至2012年底三星晶圓代工月產能規模,將有機會超越聯電與Global Foundries,躍居全球第2大晶圓代工廠。

柴煥欣也認為,一旦三星新增晶圓代工產能全數開出,加上台積電等晶圓廠新增產能也將相繼投入,2012~2013年全球晶圓代工產業產能將大幅增加,亦皆會對各晶圓廠產能利用率與平均銷售單價造成不利影響,預估各廠獲利空間亦將有可能進一步受到擠壓。





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