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瑞薩USB 3.0-SATA3橋接系統單晶片獲USB-IF認證

上網時間: 2011年12月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SuperSpeed USB  USB 3.0  SATA3  UASP  uPD720230 

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈其 SuperSpeed USB (USB 3.0) SATA3 橋接系統單晶片(SoC)通過 USB Implementers Forum (USB-IF)的認證測試,同時宣佈AMD已利用瑞薩的效能強化 UASP 軟體,測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性。

全新定義的大容量儲存裝置層級通訊協定 UASP (USB Attached SCSI Protocol)可讓大容量儲存裝置的運作更有效率,並充分運用 SuperSpeed 通用序列匯流排(USB 3.0)介面提供的超大頻寬。繼2009年12月推出UASP驅動程式後,瑞薩於2011年8月進一步推出 USB 3.0-SATA3 橋接系統單晶片(uPD720230),為首款支援 UASP 的 USB 3.0 轉 SATA3 橋接系統單晶片。

瑞薩目前正與主要的晶片組製造商共同合作,以確定其 UASP 軟體相容於業者所生產的晶片組。 UASP 驅動程式不僅可執行於瑞薩 uPD720200 USB 3.0 主機控制器及其後續產品(uPD720200A、uPD720201及uPD720202),亦可於 AMD A70M 與 A75 Fusion Controller Hub 及後續產品上執行。AMD利用瑞薩的效能強化UASP軟體測試,證實晶片組與外部儲存裝置的相容性。

瑞薩未來將與英特爾公司(Intel)密切合作,以確保與其大量的晶片組及未來系統單晶片之間的相容性,並藉此擴大UASP驅動程式的業界支援與相容性。





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