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Sony最新遊戲機Vita拆解實錄

上網時間: 2011年12月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Playstation  Vita  IBM  Avago  Qualcomm 

據 UBM TechInsights 的最新Sony Playstation 遊戲機 Vita 拆解報告,由 IBMSony 和東芝(Toshiba)聯合開發的四核心 ARM Cortex-A9 處理器,是這款手持設備的核心處理器。另外,這款最新的遊戲機也使用了來自高通(Qualcomm)和安華高(Avago Technologies)的元件。

Sony 是在 E3 Expo 展會上推出其PSP的下一代產品Vita,直接與對手任天堂3DS競爭。今年稍早,《電子工程專輯》也發佈了UBM TechInsights的3DS拆解報告──《拆解任天堂3DS 富士通FCRAM在裡面》。截至目前,Sony和任天堂仍佔據著可攜式遊戲機的大部分市場,然而,智慧手機在手持遊戲領域也正在崛起。

為了維持領先,Sony為新款Playstation Vita配備了5英吋OLED多點觸控式螢幕幕,支援1,600萬色。Vita的背板也支援觸控,開創了全新的遊戲玩法,如追蹤手指在設備背面的移動,並在螢幕中反映出來。

Playstation Vita整合了當今高階智慧手機所有誘人的功能,包括提供GPS和三軸陀螺儀、加速計和電子羅盤。Sony提供3G+WiFi,以及僅支援Wi-Fi的兩種版本。

從技術角度來看,Playstation Vita非常有趣,因為它是首款搭載定製四核心ARM處理器的手持設備。Sony希望借此實現Vita和其它手持遊戲平台以及平板電腦和高階智慧手機中遊戲體驗的差異化。

Sony尋求了處理器合作夥伴IBM和東芝的幫助,推出CXD5315GG——這是一款四核心ARM Cortex-A9核心CPU。有消息稱該晶片由三星生產,但Sony似乎選擇了過去一直有合作關係的代工夥伴。

以下是處理器的裸片圖和東芝代工廠的放大標識。東芝除了生產Vita的四核心CPU外,還贏得了設計合約,為Vita提供多晶片記憶體封裝和系統記憶體。

高通為Vita提供了MDM6200 HSPA+ GSM數據機,這是繼蘋果iPhone 4S後再一次重要的勝利(很不幸,似乎Sony決定只提供支援GSM的設備,CDMA客戶就不那麼走運了)。高通的另一項design win是為Vita提供PM8028電源管理IC,這款產品今年也用在了許多款設備中。

安華高為Playstation Vita提供六款元件,大多在通訊主板上。意法半導體(ST)提供兩款晶片,Kionix和Marvell各有一個,分別是加速感測器和Wi-Fi晶片。

Playstation Vita有三個分離式PCB板,分別用於不同功能。一個用來控制系統的類比和數位搖桿,另一個處理無線通訊,還有一個主機板用來放置處理器、CPU和其它核心元件。

 Vita的四核心ARM Cortex處理器,由IBM、Sony和東芝共同研發……
Vita的四核心ARM Cortex處理器,由IBM、Sony和東芝共同研發……

根據裸片標識,這款晶片由東芝代工。
根據裸片標識,這款晶片由東芝代工。


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