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不確定因素多多 2011年DRAM產業大事回顧

上網時間: 2011年12月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DDR3  DRAMeXchange  集邦  合約價  淡季 

根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調查,雖然時序進入 12月下旬傳統 PC 出貨淡季, 12月下旬合約價格與上旬相較呈現持平的價格走勢, DDR3 4GB均價維持於16.5美元, DDR3 2GB均價亦守9.25美元,合約價於下半年漫長的跌幅走勢中總算於年末出現止跌的跡象,2Gb顆粒在均價維持0.88美元。

從市場面來觀察,雖然還沒有明確實證指出明年首季有顯著的需求回升,但受惠於先前數家DRAM廠陸續減產所造成的產出縮減,有少數 PC OEM 為避免受到後續供貨不足影響,已經增加 DRAM 購買數量。由於中國農曆年已經即將到來,預計2012年一月的成交數量受到工作天數減少影響將會略顯清淡,所幸先前減產的效應會逐漸顯現,加上硬碟缺貨的疑慮逐漸消散,DRAM合約價格可望於短期內呈現相對平穩的走勢。

DRAMeXchange 表示,2011年對於DRAM產業實屬充滿不確定性因素的一年,不僅是天災頻傳,陸續造成DRAM供給與需求的衝擊以外,由於 PC 產業受到平板電腦崛起所造成的生態變化,對 DRAM 的消耗量產生重大的影響,消費者追求輕薄的硬體需求,令對記憶體的需求大幅趨緩,造成下半年供過於求的嚴峻態勢。以下是集邦科技對 2011年DRAM產業重大事件的回顧:

1. 2011 DRAM合約顆粒價格跌幅達58%,現貨價格跌幅更高達70%──2011年DRAM 2Gb合約顆粒價格,自五月高點2.13美元下跌至今0.88美元,跌幅達58%,現貨市場價格更從年初2.32美元下滑至0.7美元,跌幅更高達70%,顆粒價格直逼2008年金融風暴低點。

2. 2011年下半年開始DRAM廠陸續宣佈減產──由於DRAM顆粒價格跌幅過大,甚至跌破現金成本,DRAM廠在下半年陸續宣佈減產,2011年自年初高點1300K下修至約1030K,減幅約21%,其中台系DRAM廠投片減幅甚至高達44%,影響最大。

3. 次世代製程轉進難度增加,DRAM廠差距逐步擴大──製程轉進伴隨著的是龐大的研發費用,如三星已逐漸跨入20nm製程,海力士與爾必達則是於下半年積極轉進30nm製程,反觀台系廠商仍在40nm甚至50nm製程,如此差距下,台系廠仍苦思未來發展方向。

4. 日本311大地震重創DRAM產業上游供應鏈──日本東北大地震衝擊,衝擊矽晶圓的供給及後續限電的措施,當時全球DRAM產出造成影響,尤其以越後半導體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴重,亦讓當時的矽晶圓的產出充滿不確定的因素。但缺貨的疑慮很快隨著矽晶圓廠的復工而消散,導致DRAM價格於5月份起一路下滑至年底。

5. 台系DRAM廠逐步退出標準型DRAM市場,轉型代工及非標準型DRAM業務──標準型DRAM市況嚴峻,台系DRAM紛紛退出市場,如茂德因財務問題大幅減產,力晶轉型代工及非標準型DRAM業務,南科與華亞科則是減少投片以求渡過DRAM產業寒冬。

6. 泰國洪災衝擊硬碟供應鏈,進而影響PC出貨甚至DRAM價格──第四季末泰國洪災影響硬碟出貨,其中以WD受創最為嚴重,Seagate及Hitaichi雖未受到嚴重衝擊,但因受到洪災關係影響該地交通導致出貨不順,整體全球所造成的缺口約在10~20%。所幸受惠於硬碟廠的即時反應,復工狀況良好,根據集邦科技的預估,硬碟的缺口預計將在2012年2月復原,缺貨所造成的衝擊可望得到完全紓解。





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