Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 射頻/無線
 
 
射頻/無線  

博通推全新1GHz 3G手機基頻和公板設計

上網時間: 2012年01月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:BCM21552G  HSPA  InConcert  Wi-Fi Direct  NFC 

博通(Broadcom) 新推出 BCM21552G 1GHz 3G 手機基頻及完整公板設計,主要瞄準平價智慧手機設計。新平台功包括 Broadcom 的 InConcert 連線套件,將之前只有較昂貴的手機才能提供的 Wi-Fi Direct 、藍芽低功耗、進階導航及近距離無線通訊 (NFC)等連線功能進一步普及化。

Broadcom 表示,智慧手機的體驗持續使消費者喜愛新的手機,因為新手機讓使用者能下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體,而且可以輕易地使用Wi-Fi及其它無線技術。 BCM21552G 3G基頻在單一晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定,讓低成本的智慧手機能可以提供和高價位產品同樣的功能選擇。

Broadcom BCM21552G 基頻處理器支援第六版及第七版的 3GPP (第三代合作專案) 功能,提供高達 5.8 Mbps (兆位/每秒) 的上傳連線、7.2 Mbps 的下載連線,並支援新一代透過 HSPA網路服務進行的電路交換(Circuit Switched, CS),藉此提供新一代智慧手機的功能。

BCM21552G 基頻處理器內建的繪圖核心使用Broadcom進階的多媒體技術,提供D1/VGA品質的視訊支援、支援8百萬畫素的相機,而且能以每秒跑30張畫面(30 fps)的速度為H.264視訊編碼和解碼。其公板設計提供頂級連線的能力,包括BCM4330藍芽4.0/Wi-Fi 802.11n/FM無線電組合晶片、BCM47511全球導航衛星系統(GNSS)解決方案、BCM20791 NFC解決方案,以及BCM2091 2G/3G手機RF收發器。

此外,該平台擁有非常低的待機及電源消耗功能,因此能延長電池壽命,其中包括領先業界的低功耗雙SIM卡模式。

使用新處理器的公板設計包括Broadcom的多頻2G/3G RF收發器及Broadcom的 InConcert 連線套件,包含雙頻(2.4 / 5GHz) Wi-Fi、藍芽4.0、NFC及全球導航衛星系統(GNSS)解決方案,充分運用多衛星(GPS 及 GLONASS)來提供更迅速且更準確的位置功能。InConcert 所包括的並存技術讓其各種連線元件能共同運作,不僅強化使用者體驗,而且還能為智慧手機的開發廠商縮短產品上市的時間。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 博通推全新1GHz 3G手機基頻和公板設計
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首