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Microsemi矽鍺技術RF前端模組將支援802.11ac

上網時間: 2012年01月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RF前端模組  802.11ac  Microsemi  SiGe  4G 

美高森美(Microsemi)發表以矽鍺(SiGe)技術為基礎的4G RF前端模組(FEM)技術平台;該公司已採用此創新平台開發下一代 IEEE 802.11ac 無線網路(WLAN)前端模組。IEEE 802.11ac被業界視為第五代WiFi或 5G WiFi

Microsemi的新平台在單一SiGe晶粒上整合了多個濾波器、開關、LNA和功率放大器,能支援多重輸入/多重輸出(MIMO)功能。高度的整合性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積,這是設計人員設計智慧型手機與平板電腦等產品時的重要考量。

Microsemi的RF前端模組包括兩個功能完備的 2.5GHz IEEE 802.16 功率放大器、兩個發送/接收開關、兩個LNA、兩個平衡至非平衡的轉換器(balun)、諧波與雜訊整形濾波器、以及一個控制與調諧(Tuning)用的數位介面。它能以5x5.6mm的封裝尺寸、24dBm的輸出功率,達到嚴苛的802.16遮蔽 (Mask)與EVM需求效能。

Microsemi的下一代無線網路雙頻FEM將會整合高線性度的 802.11ac 相容2.4GHz與5GHz PA、2.4和5GHz的bypassable LNA、開關、濾波器、雙工器、以及一個I2C數位介面,尺寸精巧,僅有3x4mm QFN封裝大小。





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