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新款CEVA-XC SDK內含XC323矽晶片

上網時間: 2012年02月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:XC323  DSP  LTE  HSPA  DTV 

CEVA 公司日前推出一套新款軟體發展工具套件(SDK),該套件整合了 CEVA-XC323 DSP ,據表示,該 DSP 採用65nm製程,執行頻率達800MHz,可加快基於軟體的數據機和相關應用軟體的設計速度,適用於並行環境和即時環境的多種通訊標準。

CEVA 表示,這款SDK平台是由該公司與一線手機OEM廠商合作定義,可實現 LTE, LTE-A, HSPA+, TD-SCDMA, Wi-Fi, DTV 解調和其它通訊標準的即時應用軟體發展和系統驗證,現已提供給 CEVA 客戶和合作夥伴使用。

這套SDK包含CEVA-XC323矽晶片、經過最佳化的DSP軟體庫,以及種類多且能夠輕易整合到客戶特定系統設計中的標準介面。此外,CEVA-XC323晶片還包含了能夠在SoC內實現先進功率管理的CEVA創新功率調節單元(Power Scaling Unit,PSU)。

該工具套件還包括全面的即時除錯、測試和跟蹤功能,可遠在客戶提供矽晶片之前,進行即時系統條件的建模。完整的軟體發展、除錯和優化環境CEVA-Toolbox可支援這次新推出的開發工具套件。

該套件的其他特性還包括:6.5Gbps光收發器、雙埠1Gbps乙太網、1GB DDR2記憶體、64MB SSRAM記憶體、HDMI進/出埠、雙串列RapidIO收發器和數個可以增加SoC專用邏輯的大型使用者可編程FPGA模組。CEVA-XC323矽晶片採用65 nm製程生產,包括CEVA-XC323 DSP、一個功率調節單元(PSU)、兩個XC-DMA控制器、可編程的快取記憶體(512KB L1資料和1MB共用 L2記憶體)、外部64/128位元 AXI主介面和從介面、32位元主APB介面、多個高效主/從記憶體介面、功率管理單元(PMU)、計時器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。





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