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2012年ISSCC現場直擊:年輕人的創新活力!

上網時間: 2012年02月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ISSCC  工程師  半導體設計  2012年  電子元件 

一年一度的國際固態電路會議(ISSCC)於2月19至23日在美國舊金山舉行;這場會議向來集合了全球最新的半導體設計成果,今年當然也不例外。

不過 2012年的 ISSCC 並沒有看到英特爾(Intel)、AMD或是IBM在處理器技術領域互別苗頭的景象,倒是看到不少讓人印象深刻的矽晶片設計創新想法,其中有不少論文是出自不同單位的年輕工程師,描繪電子元件技術的未來遠景。

值得讚賞的是,今年主辦單位特別將一些最傑出的、較偏重以研究為導向(research-oriented)的論文,集中在一個新闢的「學術展示時間(Academic Demonstration Session,ADS)」發表,由論文作者親自示範研究內容;這是ISSCC首度在「產業展示時間(Industrial Demonstration Sessions)」之外,為比較不那麼商業導向的研究人員與單位設立一個表演舞台。

以下的2012年ISSCC現場報導,除了有新的ADS實況,也包括其他一些編輯在有限時間內參加的場次;筆者並不會說這是篇“完整”報導,而如果你今年也有參加ISSCC,請不吝與我們分享看到的有趣事物!

英特爾產品長Dadi Perlmutter
英特爾產品長(chief product officer)是 2012年ISSCC的四場專題演說主講者之一,他所分享的是採用3D晶片技術之Teraherz等級客戶端電腦未來遠景。

來自全球各大學校園的研究新血

喬治亞理工學院展示舌頭驅動器
美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology,GIT)的Jeonghee Kim 展示一種舌頭驅動器(Tongue Drive),它是一種可以讓四肢癱瘓的病人配戴的無線裝置,就像牙齒矯正器一樣;其精密的無線遙控功能,能讓癱瘓病人以舌頭來操作。(論文編號:Paper 6.8)

喬治亞理工學院的3D堆疊處理器
同樣來自喬治亞理工學院的研究人員展示一顆3-D MAPS,是一款以堆疊形式,集合了64個客製化處理器核心與256KB草稿記憶體(scratch pad memory)的大規模平行處理器(massively parallel processor) (論文編號:Paper 10.6)

密西根大學的3D IC
來自美國密西根大學(University of Michigan)的David Fick展示Centip3De ──採用3D IC堆疊技術,內含128顆ARM Cortex M3核心、256MB堆疊DRAM,以近閾值電壓(near threshold voltage)模式運作的處理器。(論文編號:Paper 10.7)

能藏在珍珠裡的微型RFID裝置
來自北京清華大學的Yuhui He展示一款微型RFID裝置,尺寸小到可放在一顆珍珠裡。(論文編號:Paper ES 3.6)

壽命更長的固態硬碟
東京大學博士生Shuhei Tanakamaru展示一種能將固態硬碟(SSD)壽命延長十倍,同時減少76%錯誤率的新技術。(論文編號:Paper 25.2)

低功耗32位元RISC處理器
德國帕德柏恩大學(University of Paderborn)與畢勒菲爾大學(Bielefeld University)研究人員共同展示一款32位元RISC低功號處理器,能以僅325毫伏(millivolts)的電力運轉,並維持工作。(論文編號:Paper 28.4)

“韓風”凜凜不可小覷

動態物體即時辨識系統
韓國高等科技研究院(The Korea Advanced Institute of Science and Technology)展示一款即時性動態物體辨識系統,視訊解析度達720p。(論文編號:Paper 12.4)

三星的新型影像處理器
韓國大廠三星(Samsung)的研究人員Seong-Jin Kim展示一款尚在初期研發階段的影像處理器,能擷取2D與3D影像,然後提供具深度數據的製圖。(論文編號:Paper 22.9)

三星的4核心應用處理器
三星首席工程師Se-Hyun Yang介紹該公司第一款4核心Exynos應用處理器,該元件也是其首款以32奈米HKMG製程生產的手機晶片。(論文編號:Paper 12.1)

MEMS可程式化振盪器
原任職於SiTime、現轉投學術研究的工程師Michael Perrott,展示一款MEMS可程式化振盪器,其頻率穩定度變化不超過0.5 parts/million,可望取代現有石英時序元件。(論文編號:Paper 11.6)

大家都是低功耗

低功耗影像辨識晶片
東芝(Toshiba)數位多媒體SoC研究團隊的Yasuki Tanabe展示一款464 GOPS影像辨識晶片,功耗僅3W,鎖定各種汽車應用。(論文編號:Paper 12.5)

超低功耗能量採集晶片
德州儀器(TI)的Brian Lum-Shue Chan展示一款能量採集晶片,能在330奈安(nanoAmps)的低電壓運作,並藉由太陽能或是熱電能量採集至少500毫瓦的電能。(論文編號:Paper 5.8)

英特爾下一代處理器
英特爾介紹研發中的32奈米製程32位元處理器Claremont,能以近閾值電壓模式運作,達到280毫瓦的低功耗。(論文編號:Paper 3.6)

Rambus超低功耗晶片
同樣強調低功耗,Rambus展示一款16 Gbit/s 差動式單線雙向連結晶片(bi-directional parallel link),功耗效率達4.1 picojoules / bit。 (論文編號:Paper 3.6)

編譯:Judith Cheng

(參考原文: ISSCC: Pictures from a silicon exhibition,by Rick Merritt)





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