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處理器/DSP  

MIPS與SAI攜手以多執行緒技術為LTE系統提升效能

上網時間: 2012年03月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:UE  MIPS  多執行緒  LTE  VPE 

美普思科技(MIPS Technologies)和SAI Technology共同宣佈,當在使用者設備(UE)終端上以 MIPS 多執行緒技術執行 SAI 的 LTE 協定堆疊時,針對不同的封裝大小均可達到超過65%的效能提升。此結果顯示,利用兩個執行緒,亦即虛擬處理單元(VPE),而非單執行緒,能大幅改善智慧型手機和平板電腦等行動裝置中的基頻處理效率。

SAI LTE 協定堆疊可建置在符合 3GPP 第八版和第九版的使用者設備(UE)終端機中。它包含充分最佳化的 Layer 2 、 Layer 3 和 NAS LTE 協定軟體,能實現支援 Cat-1 至 Cat-4 的高上行和下行數據傳輸率。此模組已在多家第三方商用處理器和解決方案中與 IOT (物聯網)功能整合並獲得驗證。此架構具可擴充性,並可移植至不同硬體平台和作業系統,提供最佳的處理器利用率和小記憶體佔用面積。

SAI的 LTE UE 和 eNB 堆疊可支援 Linux 、 Android 和 Vx Works 等多種作業系統。LTE協定堆疊擁有先進開發、測試和驗證工具的支援,能加速產品開發時程。SAI也能提供專屬支援和客製化服務,協助從實驗室測試到現場試用的移植、整合與端點到端點的 LTE 系統驗證。

目前許多智慧型連網消費裝置常採用多核心技術來達到所需的高效能與服務品質(QoS)。但是多核心設計通常會倍數增加矽晶的面積和功耗。因此許多應用會採用多執行緒技術作為另一種設計方式,可提供顯著的效能增益,但不會明顯增加矽晶面積或功率消耗。

在行動通訊大會的展示中,SAI發揮其在行動應用系統方面的專業技術,找出充分運用 MIPS 核心內的兩個虛擬處理器,或執行緒中分割 LTE 基頻堆疊控制管道(control plane)與資料管道(data plane)的最佳方式。根據SAI在行動網路硬體平台上執行的完整模擬傳送三網數位匯流(triple-play)流量得到的結果顯示,結合 MIPS 核心和 SAI 堆疊,能以單核心的高效矽晶面積和低功率支援 LTE 使用者設備的 CAT 1 至 CAT 4 的效能。





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