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轉向ultrabook 筆電製造商需跨越巨大挑戰

上網時間: 2012年03月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:平板電腦  ultrabook  品牌  MacAir  SSD 

作者:鄧榮惠

平板電腦帶起的纖薄型終端風潮襲捲整個運算產業之際,傳統筆電市場也希望借助新興的超輕薄筆電(ultrabook)刺激成長,但至今業界對這個英特爾(Intel)傾全力支持的新筆電品種能否取得成功,仍存在著疑問。

英特爾為ultrabook砸下三億美元重金支援,希望推動其成為下一代主流行動運算裝置。但製造商首先面對的難題,是整個業務模式的大規模轉變。

品牌認同是一大問題。“你可以做出一部規格很好的ultrabook,但卻不一定賣得出去,”宏?(Acer)產品經理史弘武說。宏?是第一家推出ultrabook的廠商,2011年第三季和第四季,ultrabook成為該公司筆電系列中出貨最亮眼的產品。

英特爾希望藉著嶄新的Ivy Bridge平台,在2012年底以前讓ultrabook搶下消費性筆電40%市場。該公司也在年初預告,今年將會有75款以上的ultrabook機種問世,希望這些平均厚度均小於18mm的新型產品能為筆電市場挹注新的成長動能。

年初ultrabook參考設計盡出的消費電子展(CES),似乎正呼應著ultrabook正帶領著筆電全面朝超輕薄方向轉移的趨勢。

集邦科技(TrendForce)旗下研究機構 DRAMeXchange 預估,2012年ultrabook與Windows 8將讓整體筆電市場出現8.8%的年增率。IHS iSuppli也預估2015年ultrabook將佔整體筆電出貨量的42%。

然而,對傳統筆電製造商來說,跨入ultrabook前還有許多挑戰有待解決。成本是這些傳統筆電製造商面對ultrabook時最感棘手的難題之一。要打造一部像蘋果(Apple) MacAir一樣輕薄的筆電,所需要的投資遠遠高於傳統的筆電製造。

細數打造ultrabook所需的關鍵元素,“unibody機殼、固態硬碟(SSD)、超薄面板、hingeup、instant-on技術都非常昂貴,”史弘武說。在技術和成本上,都對筆電製造商提出了極大挑戰。

以unibody機殼為例,製造商必須投資CNC機台,但CNC機台不僅昂貴,且產量與射出機台完全不能相比。他指出,傳統射出機台每小時約可完成90件,但CNC機台每小時只能完成3件,速度相差30倍,而這些差距都會反映在終端產品價格上。

史弘武不願透露開發ultrabook機殼所花費的成本究竟多少,僅表示若以一部ultrabook內部零件來看,扣除CPU以外,其他所有零件的總合大約就是開發ultrabook機殼所需投注的成本。

這種需要巨大前期投資的商業模式對必須每2~3個月就推出新機種的傳統筆電製造商而言幾乎是不可能的任務。其次是為了追求薄型化,從機構到面板都必須採用全新的製造技術,如將顯示器全部拆掉重組在機殼內以實現更輕薄外型的open cell面板。然而,open cell面板的零件採購流程相當複雜,完全無法適應變動快速的筆電產業。

“當製造商好不容易將良率調整好,卻被告知要推出新型號了,設計必須變更,這對所有製造商來說,都是無法負擔的,”他表示。

因此,從製造商的角度來看,跨入ultrabook即代表整個商業模式都需要仔細調整,在未經良好調整以前即貿然投入的風險相當大。


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