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Infineon與Fairchild簽訂車用MOSFET封裝授權協議

上網時間: 2012年04月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Infineon  Fairchild  MOSFET  封裝  授權協議 

英飛凌(Infineon)和快捷半導體(Fairchild)宣佈針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF (帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權協議,該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝(MO-299)。

該封裝適用於高電流汽車應用,包括油電混合車電池管理、電子動力轉向(EPS)、主動式交流發電機及其他高負載電力系統。TO無導線封裝是第一個提供300A電流功能的封裝,在電路板空間方面也具備顯著優勢,相較於目前的D2PAK封裝可減少20%以上的體積及50%的封裝高度。

為滿足針對效率提升及降低廢氣排放的相關規範,汽車電子廠商開發全新的引擎自動啟閉系統、電子動力轉向、電池管理及主動式交流發電機,不斷尋求創新解決方案,同時也必須盡可能降低由單一供應商供應產品的風險。快捷與英飛凌為了確保穩定的供貨來源,協議共同提供先進MOSFET TO 無導線封裝解決方案至汽車市場,同時降低了單一供應商來源的相關風險。

快捷半導體最新的 MOSFET 技術將採 TO 無導線功率封裝技術,預計於 2012 年下半年提供首次採用 TO 無導線封裝的 MOSFET 樣品,並於 2013 年年中開始量產。快捷半導體與全球頂尖的汽車製造商及系統供應商合作,建立各種半導體解決方案,支援各式汽車應用,包括現今車輛架構的電源管理最佳化、降低燃料消耗,以及減少環境污染物質。





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