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NXP為行動設備推出專用低VF肖特基整流器

上網時間: 2012年04月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DFN1006D-2  SOD882D  智慧手機  平板電腦  背光 

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日推出採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝 DFN1006D-2 (SOD882D) 的肖特基整流器 PMEG2005BELD ,這款20V、0.5A的元件0.5A正向電流下的最大正向電壓為390 mV,可顯著提升電池壽命和性能。此款低VF肖特基整流器具備卓越的電氣性能,相當適合智慧手機、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅動型行動設備。

PMEG2005BELD 將低正向電壓和低反向電流有機結合,在10V反向電壓下的反向電流僅為50μA,是智慧手機、MP3播放器、平板電腦等背光顯示器的理想選擇。

恩智浦二極體產品市場行銷經理Wolfgang Bindke表示,這款小型無接腳封裝的效率較其他同尺寸的產品高出20%,為實現這些優良的電氣參數,我們也對矽晶圓製程和封裝線進行最佳化。

PMEG2005BELD 採用恩智浦獨有的鍍錫可焊性側焊盤。這些鍍錫側焊盤支援對焊點進行目視檢查,因而對製造商具更大的吸引力。同時,藉由可焊性側焊盤,可以減小與PCB電路板之間的縫隙、減少傾斜、提高切力穩固性。





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