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編輯觀點:現在該走回合資代工廠的道路了嗎?

上網時間: 2012年04月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:28nm  產能  晶圓代工廠  22nm  FinFET 

由於受到晶圓代工夥伴台積電(TSMC)在28nm晶片產能吃緊的影響,高通公司(Qualcomm)和其他一些廠商對於近期的營收預期正轉趨保守。更糟的是,據稱一些客戶正開始尋求改採其它公司晶片以緩解出貨不足的方法。

這可能會成為英特爾(Intel)在智慧型手機和平板電腦市場佔有優勢的方式之一嗎?此外,無論目前這種供應短缺的情況是否導致任何重大影響,看起來都將會引發一些營運模式的變化。

但是,這並不意味著過去幾十年來持續推動電子產業進展的「晶圓代工廠-無晶圓廠IC設計公司」之間的合作模式會立刻劃下句點。更可能的情況應該會是刺激業界回歸過去的一種策略運用:共同投資合資的(JV)晶圓廠。但這一次,製程研發(process R&D)將會成為業界廠商合作的前提與重點。

還記得在1996年時,由Altera、ADI與Integrated Silicon Solutions Inc.(ISSI)等晶片公司與台積電合資共同成立的一座8吋晶圓廠嗎?這座合資晶圓廠主要由台積電進行管理,並由幾家無晶圓廠的合作夥伴共同使用用,以期在經歷供應短缺與分配的時期後,能夠確保合作夥伴之間未來的晶片產能供應。

台積電與三家合作夥伴共同成立了這家Wafertech公司及其造價12億美元的200mm先進晶圓廠,就座落於美國華盛頓州Camas市。WaferTech公司後來成為台積電的全資子公司,這一事實說明了有關的合資夥伴之間隨後的發展並不順利。Altera公司最初為此合資公司投入1.4億美元並取得18%的股權,但在晶圓廠建立並營運後,市場卻再次出現供過於求的情況。1997年,台積電在產能過剩與激烈競爭壓力下宣佈降價。因此,業界分析師推測Altera公司當時的投資並未對其帶來實質的效益。

那麼,高通或Altera公司現在可能願意再做相同的事嗎?

該進一步思考代工廠與製程研發了嗎?

首先,必須考慮到目前的情況與過去已大不相同了。

當時那個年代的代工廠主要與生產與供應有關,而在設計與製造之間的機制介面也較為直接與簡單。只要放入光罩後就能得到所需的晶片。而今,隨著來自不同供應商的IP出現,以及所採用的先進技術多半未經矽晶驗證過程,代工廠已經變得更加複雜且更具有互動性了。

所以,現在,我認為,有兩件事情必須仔細思考;製造產能與製程技術。

業界目前存在著許多可資利用的代工產能,這些雖然都不是採用最先進的28-nm製程節點,但正好都是針對行動應用處理器持續展開軍備競賽之處。

隨著晶片巨擘英特爾推出22nm FinFET ,為代工廠帶來更大壓力,並因而為高通與其它行動設備領域廠商帶來激烈競爭──這一事實更加突顯出採用先進製程的代工廠產能供應短缺的現象。

如果高通公司和其他代工廠合作投資一座晶圓廠──例如採用與台積電、三星(Smasung)、Globalfoundries或聯電(UMC)等有經驗的晶片製造商共同合作的方式──當然這將有助於為其提供22nm/20nm節點的量產,但時間點卻可能是在2013或2014年以後了。就製程技術或以任何英特爾可能選擇共同合作的無晶圓廠IC公司而言,這種合資晶圓廠的作法可能很快就被超越了。

因此,對於像高通一樣想在先進製程技術展開競爭的無晶圓廠公司而言,更重要的是必須團結合作起來,共同協助代工廠在製程技術方面迎頭趕上英特爾。而這需要更長期的觀察,以及專注於如何使14nm晶圓進行製造與實現量產。事實上,高通及其它晶片廠商也許能夠省下擁有一家自有晶圓廠的鉅額資本開銷,但卻不能再忽略了製程研發方面的成本與進展。

高通公司曾經表示,要使半導體業務得以持續蓬勃發展,不見得要成為一家IDM,但卻必須更接近於其代工夥伴才行。我認為,這意味著,高通公司及其它先進晶片同儕們都必須積極投入研發資金,共同協助台積電及其它幾家代工廠與英特爾展開競爭。打造一座部份由客戶投資贊助的合資晶圓廠模式將是實現這一目標的有力途徑之一。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Time for a return to the customer-backed joint venture foundry?,by Peter Clarke)





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