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Microsemi軍用溫度半導體有效消除SWaP問題

上網時間: 2012年04月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SmartFusion  cSoC  SWaP  ARM  Cortex-M3 

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈,旗下的 SmartFusion客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip, cSoC) 元件已能滿足-55℃到125℃的嚴格軍用工作溫度範圍要求。這些元件整合以 ARM Cortex-M3 為基礎的處理器,已針對軍用工作溫度範圍進行完全的測試。

這一系列 SmartFusion 元件主要針對各種極之需要確保高可靠性的應用,包括航空電子系統和導彈,以及無人操控的軍用系統,這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。

Microsemi副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示, SmartFusion cSoC 在同一個晶片上結合了類比和數位功能,可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power,SWaP)與成本問題。

SmartFusion cSoC 以安全的快閃技術為基礎,能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂,同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力,可以簡化產品開發。

SmartFusion cSoC 已經在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試,確保達到性能規範,無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf,COTS)元件。該元件上電即運行(Live at power up,LAPU) ,無需額外的供電電路便可提供即時處理,支援短時啟動系統。

目前SmartFusion cSoC提供500K和60K等效系統閘,並支援多達204個輸入/輸出(IO);可為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力,並容許設計人員結合類比和數位元件,節省線路板空間。





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