燦芯半導體推出新一代SoC整合平台

燦芯半導體(Brite Semiconductor)日前宣佈，已開始供能滿足快速和可靠 RTL 交付的新一代 SoC 整合平台「 Briliante 」。根據客戶定制的目標，結合架構的複雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成 RTL 設計以供合成，包括自動產生測試案例以供驗證。此外，這個通用的平台還能杜絕手工連接所帶來的風險，它可透過簡單的、參數化的配置實施程式設計。

「 Briliante 」平台不僅能透過 AMBA AHB 和 APB 的 ARM 標準匯流排來把基於ARM Cortex-M0, Cortex-M3 或 Cortex-M4處理器的MCU和多種數位週邊模組整合在一起，而且可以靈活配置每個週邊模組的數量來達到設計指標，週邊模組包括嵌入式flash介面，SRAM，I2C，UART，SPI，Timer，WDT，PWM&CAP，GPIO等。為了提供完整的解決方案，燦芯半導體也基於整個晶片的需求，在中芯國際的0.18微米和0.13微米製程中定製了相應的類比IP(ADC，POR，LDO，ROSC等)。

燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士表示：“我們很高興能提供這個新的整合平台給我們的客戶以縮短設計週期並降低風險。‘Briliante’平台不僅是一個能提供靈活結構整合的工具，也是一個提供IP定制服務和系統驗證的一整套SoC方案。相信我們的客戶會非常滿意此平台帶來的高效可靠的服務。”

ARM中國區總裁吳雄昂說：“新一代的嵌入式應用, 如智慧能源、汽車、白色家電、醫療、觸控式螢幕和物聯網, 對晶片的智慧和互聯提出了更高的要求, 要求供應商提供高效節能的處理器技術, 這就是為什麼ARM Cortex-M 處理器系列成為微控制器域領最領先的解決方案的原因。燦芯半導體建立在ARM技術基礎上且頗具創新性的「 Briliante 」平台, 可以使客戶從容應對各細分市場的驚人增長, 並縮短上市週期。”