ST微型化4G手機晶片技術提升GPS性能

從設計上講，4G智慧手機必須使用多重蜂巢式(multiple cellular)連接，才能提供100 Mbps以上的行動寬頻服務。智慧手機內建藍牙、Wi-Fi和GPS諸多通訊模組，這些射頻模組必須共用同一個天線才能節省手機電路板空間。

而 DIP1524 採用ST的整合被動裝置技術(Integrated Passive Device，IPD)，製作在一個玻璃基板上，玻璃基板的插入損耗低於其它品牌的陶瓷基板。覆晶封裝的占板面積與晶片本身大小相當，而採用普通封裝的同類產品的占板面積高於3 mm2，因此，新產品可節省65%的印刷電路板空間。DIP1524讓手機設計工程人員把藍牙、Wi-Fi和LTE band 7 連接到同一個天線。

該元件尺寸只有1.14 mm2，能夠同時為幾個射頻接收器提供高強度訊號。因為手機接收到的GPS衛星訊號通常較弱，高效的天線連線性能對於GPS手機特別重要，內建DIP1524的智慧手機將給用戶帶來超凡的體驗，例如更快的GPS啟動時間(首次定位時間)，更高的定位準確度，由於受益於連接多顆衛星，進而可實現更加可靠的適地性服務(LBS，location-based services)。

DIP1524的GPS插入損耗為0.65 dB(最大值)；GLONASS插入損耗0.75 dB(最大值)。其他特性包括：零性能偏移；高通道隔離度；元件之間無數值離散。ST現已推出DIP1524-01D3樣品，採用4凸塊覆晶(bump flip-chip)封裝，即將投入量產。