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Molex與Radiall共推新版SMP-MAX互連方案

上網時間: 2012年06月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SMP-MAX  電信  適配器  RF  連接器 

互連產品供應商 Molex 公司宣佈,將繼續和 Radiall 公司合作,擴大 SMP-MAX 產品系列,並推出用於板對板(board-to-board)、模組對模組(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供應商,Molex將設計、製造,以及在全球銷售這些連接器產品。

Molex公司RF產品市場推廣/銷售經理Roger Kauffman表示:「過去18個月內,我們已經開發出超過80款特定設計,大幅擴展SMP-MAX連接器產品陣容。一如所有的Molex SMP-MAX連接器,新產品具有業界最大的錯位容差,即使在盲插應用中,也能提供簡單可靠的連接。」

新型SMP-MAX對稱適配器消除了製造過程中的裝配錯誤風險。Molex已有超過80款針對全球電信客戶而開發的特定SMP-MAX連接器設計,使得SMP-MAX成為RF產業中成長最快的產品系列之一。作為適應幾乎任何配置的高成本效益解決方案,SMP-MAX目前部署用於在北美、歐洲和亞洲的眾多無線電信項目。

SMP-MAX連接器能夠處理至少2.00 mm (0.078英吋)間距的最高板對板距離容差,且無需彈簧,遠遠高於標準SMP連接器。該產品還具有3度傾斜(徑向行程),其操作頻率範圍為DC - 6 GHz,在最高3 GHz下的最大VSWR為1.2,並且在2.7 GHz下可以處理高達300W功率。





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