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分析:中國無晶圓廠模式能不能持續?

上網時間: 2012年06月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶片供應商  展訊  銳迪科  格科  兆易 

不得不承認,中國IC產業仍缺乏規模足夠大的超級巨星——這裡的超級巨星指的是從全球市場規模、影響力和品質來看,相當於西方世界的英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)或博通(Broadcom)等地位的公司。

有多少美國設計工程師可以說出在未來三年內即將成為其強大競爭對手的中國前十大晶片供應商?要回答這個問題非常困難,因為中國的無晶圓廠(Fabless)半導體公司雖然成長迅速,但大部份規模很小。而且有許多仍不具知名度。

但一位北京的外商主管卻迅速列舉了他認為發展最好的四家中國晶片廠商──展訊(Spreadtrum), 銳迪科微電子(RDA Microelectronics), 格科微電子(GalaxyCore)和兆易(GigaDevice,原芯技佳易微電子),表示這些公司將在中國當地智慧手機IC供應鏈中擔任要角。這位任職於美國晶片公司研發部的高階主管相信,這種情況不會等十年之久才發生,而是在最近幾年,情況就會出現轉變。

他是對的嗎?

《EE Times》最近幾週來開始針對中國半導體產業進行報導。雖然我們的調查仍在進行中,但我們會推出兩份報告,說明我們的調查結果。在以下的第一份報告中,我們首先考察了中國Fabless產業現況,包括他們如何崛起。在第二部分中,我們將探討中國半導體公司還必須做出哪些努力,才能跨越鴻溝,從中國本土公司躍上全球舞台,成為具影響力的晶片供應商。


一方面,一些跨國公司如新思科技(Synopsys, EDA供應商)、芯原(VeriSilicon, ‘Design-Lite’服務供應商),以及ARM (IP供應商)都已經在中國找到了良好的定位,他們充份運用當地的工程資源,回應本地無晶圓廠一直以來存在的急切需求,發展也更為迅速。

另一方面,中國的新興企業仍處在發展早期,缺少基於自有IP的產品組合。因此,“他們傾向於和同樣應用領域中的同類產品進行價格競爭,”新思科技亞太區副總裁潘建岳說。

同時,一些中國無晶圓廠公司有很好的想法(如Apexone),出色的職業態度,或者對客戶服務異常專注(艾為)。銳迪科、展訊和瑞芯微電子等公司也成長迅速。

很重要一點是,中國或中國的無晶圓廠公司沒有特定的發展模式。過去的20年中,很多中國晶片公司,包括一些在西方很知名的公司,發展軌跡都不一樣,起伏也不一致。有些公司消失了,有些公司活了下來,他們的命運取決於他們成立的時間、管理情況以及該領域在中國的發展是否足以支撐增長。

新思的潘建岳可以說既是中國半導體產業的觀察家,過去17年來他都任職於新思,經歷了這個產業的許多起伏。

潘建岳並不是海歸派,這和中國無晶圓廠高管不太一樣。很多高管通常生於中國,到美國拿到學位再回到中國投身半導體產業。

潘建岳成長在中國,他90年代從精英聚集的的清華大學畢業後,整個職業生涯都在中國而非矽谷度過。

中國無晶圓廠公司已經走過了相當長的一段路。

潘建岳在採訪中說,“過去發生了很多事。17年的時間裡,我們看到韓國晶片公司的崛起和日本公司的下滑。”為了更好地說明中國半導體產業,潘建岳將過去的17年劃分為三個階段:“孵化(1995-2001);突破(2001-2007)和加速(2007-2012)”

孵化

在孵化階段,基本上所有中國半導體產業的公司都是國有的。它們大都由政府的政策和美國、歐洲及日本等國家的技術轉移來推動和支持。

這段時期內,據潘建岳說,中國IC設計公司總的營業額“不足1億美元”。

然而數個重要的里程碑奠定了中國半導體產業誕生發展的基礎。包括:朗訊和華晶1997年的技術轉移完成,位於江蘇無錫的華晶開始生產6英寸CMOS晶圓,採用0.9微米技術。到1999年,華虹NEC開始在8英寸晶圓上生產SDRAM,使用0.35微米工藝技術。這一時期中國僅有幾家本土無晶圓廠公司。晶圓廠的運營必須參照國際半導體市場的消費情況和技術支援情況。

潘建岳說,最重要的里程碑是中國中央政府在2000年7月發佈“18號檔”,從上至下“鼓勵中國IC產業發展”。根據18號檔,政府為中國生產的IC晶片提供優惠的稅收待遇,並且在基礎設施、教育和基礎研究方面給予有力的政府投資。

這樣一來,中國出現了7個國有IC設計孵化中心,新思作為其中一個重要受益者誕生了。後來7個國有設計中心各自採用新思的工具設制定了一套標準的設計流程,使其成為政府青睞的工具設計廠商。

突破

接下來的6年中(2001-2007),中國半導體產業見證了數次突破。在中國經濟發展以及18號檔的刺激下,潘建岳發現2000年IC設計公司增長到了近100家。到了2003年,出現了超過450家無晶圓廠設計公司。這一時期浮出水面的還有中國策略性地模仿矽谷模式,使用股權補償刺激高科技公司的經理和工程師。

2003年,杭州士蘭微電子公司成為在上海證券交易所上市的首個中國IC企業。士蘭微電子成功IPO,募得A股2600萬股。

到2006年,中星微電子和炬力積體電路經歷了IPO並登陸納斯達克。2007年,展訊在納斯達克上市。

加速

潘建岳認為中國半導體產業現在處於第三階段,所有事情都在加速。有5家中國公司等著要在納斯達克上市。2011年,中國有接近500家無晶圓廠設計公司,去年總營業額“大體來說接近100億美元,”潘建岳說道。

下一頁:中國IC設計產業未來將走向何方?


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