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IMEC攜手村田開發新一代可重配置RF前端

上網時間: 2012年06月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SCALDIO  802.11ac  Wi-Fi  無線電  前端模組 

有鑑於下一代無線接收裝置將需要全新的可重配置無線電晶片設計,歐洲研究機構 IMEC 日前和村田製作所 (Murata Manufacturing Co. Ltd.)日前表示,他們將啟動一項為期三年的研發合作計劃,雙方將致力於發展感知型可重配置無線電前端,可用於 LTE 和 LTE Advanced 、數位廣播,以及涵蓋802.11n / 802.11ac 在內的下一代 Wi-Fi

村田表示,該公司預計透過這項合作,將能開發出更良好的下一代可重配置無線電技術。村田製作所和IMEC表示,他們將評估天線介面元件可能帶來的影響,以釐清下一代前端模組。

“藉由整合重新思考的基本電路架構和設計技巧,並巧妙地利用數位CMOS技術的微縮優勢,我們希望能在面積、成本、性能和功耗方面提高可重配置的無線電收發器的競爭力,”負責此一緣色無線電晶片開發計劃的主管Liesbet Van der Perre在一份聲明中表示。“新的收發器將涵蓋所有主要的寬頻通訊標準,包括 LTE 和 LTE Advanced 、數位廣播,以及包含802.11n / 802.11ac 在內的下一代 Wi-Fi 。”

今年稍早,海思(HiSilicon)加入 IMEC 的感知可重配置無線電研發計劃,共同構想如何運用最先進的CMOS技術來開發更低功耗、更精巧和高性能的可重配置RF收發器。其合作目的是為下一代行動終端開發創新的射頻收發器架構。

IMEC表示,其可重配置射頻前端將命名為 SCALDIO (可擴展無線電),這將是可編程元件,可操作於174MHz 和6GHz之所有當前和未來手機、無線區域網絡(WLAN)、無線個人區域網路(WPAN)、廣播和定位標準的頻率範圍。

IMEC已經開發了二個世代的 SCALDIO 無線電收發器: SCALDIO-1 和 SCALDIO-2 。其中 SCALDIO-2 是採用40nm CMOS技術所開發的數位SoC。

編譯: Joy Teng

(參考原文: Imec, Murata team on reconfigurable radio IC design ,by Anne-Francoise PELE)





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