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聯電與美商萊迪思半導體建立長期技術夥伴關係

上網時間: 2012年07月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:聯電  萊迪思  技術夥伴  先進製程  非揮發性產品 

晶圓代工大廠聯華電子(UMC,以下簡稱聯電)日前宣佈與美商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)建立長期技術夥伴關係。雙方將在聯電先進製程平台上,持續現有的努力,攜手製造萊迪斯的非揮發性產品,並且進而將此合作關係迅速拓展到萊迪思其他的產品線上。

「從通訊基礎網路到消費性行動產品,在這些對於價格與耗電反應非常敏銳的市場,萊迪思已深切體認到,掌握可微縮的非揮發性技術將會是致勝的關鍵。」萊迪思半導體總裁兼執行長Darin G. Billerbeck表示:「我們於2011年12月收購SilliconBlue之後取得了該項技術,而此次所宣佈與聯電的夥伴關係,則讓我們擁有了承諾採用該技術,快速導入創新產品的晶圓專工夥伴。萊迪思現已積極與聯電合作中,同時將於2012年底推出由聯電製造的40奈米非揮發性產品;我們也計畫在未來推出28奈米世代的萊迪思重要產品線。」

聯電執行長孫世偉表示:「聯電很高興與萊迪思半導體拓展合作關係,協助萊迪思在未來將其40奈米與28奈米產品推出上市。聯華電子的28奈米HLP製程的特色在於既可達成效能目標,同時也能兼顧低耗電與成本效益,此特性將幫助萊迪思在低耗電 FPGA 市場贏得優勢。除此之外,我們持續進行中的產能擴充,以及不久前12吋廠Fab 12A第五、第六期廠房的動土興置,都將能充分滿足萊迪思在尖端製造上的長期需求。我們企盼這份夥伴關係同時為雙方帶來豐碩的成果。」





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