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斥重資入股ASML 英特爾力推新一代製程技術

上網時間: 2012年07月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  晶圓  450mm  EUV  微影 

為了加速導入更大尺寸的半導體晶圓以大幅降低營運成本,英特爾(Intel)再也無法坐待新一代製程技術的漫長開發過程。等待其它廠商採取行動並不是這家全球主要半導體公司的行事風格。為了確保公司能取得成功,英特爾不惜砸大錢,在日前宣佈投資半導體設備大廠ASML。

英特爾公司表示將投資41億美元於ASML公司,「協助加速450mm製造工具與極紫外光(EUV)微影技術的開發」。

先別因為這些合作交易中的技術或專業術語深感困擾。對於電子採購供應社群而言,更重要的是英特爾厭倦了等待晶片設備市場遲遲未能解決與有關下一代晶片製造相關的問題。

英特爾打算與其供應商共同合作,以期達到一個對於持續取得成功具關鍵性的目標。該公司期望取得ASML公司約15%的股份,並提供約10億美元的研發基金。英特爾表示,這將有助於消除下一代技術發展的障礙,最終達到削減生產成本的目標。

這應該會讓競爭廠商們感到擔憂害怕吧!正如許多觀察家所知,當競爭廠商們大多外包製造業務之際,英特爾公司在任何細分市場的最強大武器就是持續內部生產架構。該公司是目前仍能維持自家晶圓廠運作的少數幾家半導體企業之一。如同三星電子(Samsung Electronics)一樣,英特爾也是能夠負擔得起動輒數十億美元新廠房設備投資的更少數幾家公司之一。藉由對於ASML的投資,預期英特爾將進一步加大其與競爭者之間的距離。

英特爾公司營運長Brian Krzanich在一份針對此項合作交易的新聞稿中提到這項策略:

「強化晶圓製造技術將帶動生產力提升,特別是較大晶圓和 EUV 等先進微影技術都是直接促成摩爾定律的推手,並為消費者帶來更顯著的經濟效益。」

「從一種晶圓尺寸過渡到下一代時往往可降低30-40%的晶片成本,預期從目前標準的300mm晶圓過渡到450mm晶圓時,也能帶來同樣的好處。我們越快實現這一目標,就能更早受惠於這種生產效率提升的好處,從而為客戶與投資人創造巨大價值。?

值得一提的是:ASML公司也瞭解到無法獨自負擔這一的巨大設備開發成本。據英特爾新聞稿,ASML公司有意出售「給英特爾以及在此合作計劃中的其它半導體製造商高達25%的公司股權。」

因此,ASML據悉將與三星和台積電(TSMC)舉行洽談。三星與台積電當然都不會錯過這個大好機會。三星是全球第二大晶片供應商,同時也是蘋果公司(Apple Inc.)的晶片合約供應商。該公司正著眼於超越英特爾這家世界上最大的半導體廠商。

台積電則是目前全球最大的合約半導體晶片供應商,對於台積電公司而言,英特爾和三星公司可說是亦敵亦友。為了持續競爭力,這三家公司都必須透過像ASML這樣的供應商,間接地成為彼此的合作夥伴。對於這三家公司來說,無論如何都不能在製程技術方面稍稍落後。

就此而言,目前的最大贏家看來就是ASML。該公司已經將其原有客戶變成投資者了。再也沒有比這更厲害的了。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Intel Goes Deeper Into Its Own Supply Chain,by Bolaji Ojo, Editor in Chief)





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