Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

ASML預計2018開始生產EUV設備

上網時間: 2012年07月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:450mm  EUV  微影  ArF  KrF 

微影設備供應商 ASML Holding NV 表示,近日向領先的晶片製造商釋出股權的計畫,是為了籌措 450mm 晶圓技術和超紫外光(EUV)微影技術的研發資金,該公司預計2018年可開始生產EUV設備。另外, ASML 也指出,此次的籌資計畫並不會對目前的EUV機台帶來影響,事實上,目前這一代的 EUV 機台已經被認為有可能推遲上市時程。

這項籌資計畫也將用來開發可用於 450mm 晶圓的氟化氬(ArF)、浸入式氟化氬(ArF immersion)和氟化氪(Krf)微影系統,預計最快2018年可就緒。

ASML 正在努力籌集13.8億歐元(約17億美元)的資金,以發展下一階段的EUV微影技術和450mm晶圓。為了說服客戶共同出資研發,ASML為其晶片客戶提供了購買該公司25%的股份的機會。英特爾(Intel)已經買下15%股份;其餘的10%正在和三星電子與台積電(TSMC)洽談中。

當被問及英特爾的支援是否會改變 ASML 的 EUV 技術藍圖時, ASML CEO Eric Meurice 在電話會議中對分析師表示,“依照規劃將在2014年生產的 EUV 技術方案,即目前型號為3300 [NXE:3300]的機台並不會受到影響。我們會如期提供。份我們已經有規格了,不需要額外的資金挹注。”

然而,Meurice接著表示,“額外的資金將協助我們開發預計在2018年生產的版本,這將會是重大的革新,它將擁有更大的鏡頭、可提供更高功率、更大的疊對(overlay)挑戰,而且會相容於300mm和450mm晶圓。這個2018年版的開發專案非常龐大,我們希望額外的資金挹注能確保這項開發計畫成功。”

ASML財務長Piter Wennink表示,由於EUV機台是針對升級到450mm晶圓所設計,因此,大多數的450mm研發支出也都是為了基於Arf和Krf、可用於450mm的微影系統所準備。不過,這部份目前還沒有開發時程表。

編譯: Joy Teng

(參考原文: ASML funding plan targets proposed 2018 EUV machine ,by Peter Clarke)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - ASML預計2018開始生產EUV設備
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首