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SSMC採用新思Proteus LRC方案提升良率

上網時間: 2012年07月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Proteus  LRC  OPC  微影  良率 

新思科技(Synopsys)宣佈,恩智浦半導體(NXP)與台積電(TSMC)的合資企業─Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC)採用新思 Proteus LRC 解決方案,應用於其製程之後 OPC (post-OPC)階段的微影驗證,以找出對製程變異感應且易於產生良率損失的關鍵製造焦點位置。在晶片設計進入製程前,這些由 Proteus LRC 所識別的焦點可先予以修正,使推出的新產品提升良率、縮短整體開發時間以及達成較可靠製程。

SSMC產品測試工程部總監Dhruva Kant Shukla表示,將 Proteus LRC 整合至SSMC的晶片修整完工流程中,使其得以透過可靠的方式在原型投片試產階段的初期(也就是修正措施最可行的時間點)找出生產焦點。隨著邁向高性能混合訊號應用的特殊晶圓技術節點,透過部署 Proteus LRC ,SSMC能以更穩固、更可靠的方式提供創新製程。

Proteus LRC 提供領先的檢測運算(check algorithms)和模型,可正確預測生產流程並識別佈局(layout)中無法滿足設計目的或是對製程變異極為感應的區域。為了達成簡易部署,Proteus LRC使用同樣經過業界證明,用於光學鄰近效應修正(OPC)和製程開發的 Proteus 精簡模式以及 Sentaurus 微影嚴謹模式。例如,阻劑頂層損失(top loss)和腳化(footing)的情況在先進節點上較為常見,而這在蝕刻過程中可能會產生問題,而最後導致良率損失。 Proteus LRC 利用這些模式的 3D 預測能力為晶圓設計提供有效識別這些阻劑頂層損失或腳化可能發生的區塊。

Proteus LRC 以 Proteus 引擎為基礎,並整合至新思科技的 Proteus 處理流程技術(Pipeline Technology)中,能從投片試產到mask fracture提供單一流程解決方案。該處理流程在光罩合成(mask synthesis)及 fracture 的所有階段提供同步處理,將 I/O 時間縮短到最小,以有效處理先進技術節點中出現的大量兆位元資料組。

Proteus 引擎提供經業界實證過的平台,能擴增到數百個甚至數千個 CPU 中。客戶只要透過使用標準 x86 處理器核心,就能有效掌控周轉時間(turnaround time),同時維持最低的購置成本。





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