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漢高電子擴展導電晶片黏接薄膜產品線

上網時間: 2012年08月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:漢高電子  晶片黏接  薄膜  導電  ABLESTIK CDF 200P 

材料供應商漢高電子(Henkel)宣佈,其晶片黏接最新創新成果 ABLESTIK CDF 200P 已成功實現商業化,從而擴展了公司導電晶片黏接薄膜產品線。

漢高號稱是唯一掌握成熟的導電晶片黏接薄膜技術的材料供應商,公司一直致力於有效改善新封裝產品設計,如更薄晶片和更多晶片在一個封裝產品內的設計需求。ABLESTIK CDF 200P是一種預切割薄膜,適用於6吋或8吋晶圓,其前身ABLESTIK C100是一種卷式導電晶片黏接薄膜。

經證實,這種材料不僅能有效用於一系列晶片尺寸(從0.22 mm x 0.22 mm至5.0 mm x 5.0 mm),也能用於各種背面處理的晶圓,包括裸矽片、TiNiAg和Au,以及多種表面處理的引線框架,如Cu、Ag和Au等,因此,ABLESTIK CDF 200P具有出色的製程適應性。

這種材料還具有很高的可靠性,並通過了多種封裝產品的MSL-1考核要求,包括SO (SOT和SOD)、QFN (DFN)乃至小晶片尺寸的QFP產品。憑藉出色的導電性能和不到10%的極低RDSon變化,ABLESTIK CDF 200P在引人關注的薄膜配方中表現出了優異的性能。





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