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晶片業開始朝IP子系統轉移

上網時間: 2012年09月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IP子系統  隨插即用  重用  SoC  自動化 

作者:麥戴倫

參與今年度設計自動化會議(DAC)的高階主管們都同意,SoC設計中的智慧財產權(IP)重用越來越普遍,但這也造成了相容性和複雜性方面的挑戰。為了儘量降低這種複雜性,半導體產業將更多地轉向IP子系統——將許多較小的模組拼接而成更大的IP,並經過預先認證來確保性能。

晶片設計與製造服務提供者Open-Silicon公司總裁兼執行長Naveed Sherwani表示,他非常高興地看到最終能實現大規模的IP重用,不過他認為這種趨勢也帶來了艱鉅的挑戰。Open-Silicon公司最近說明一位客戶完成了一款SoC設計,其中60%的矽晶片面積是IP佔用的,包括來自16家不同供應商的100種不同模組,Sherwani透露。他預測,在今後兩到三年內,一些SoC將由80%以上的重用IP組成。

“我們應該從僅僅IP向IP子系統方向過渡,”Sherwani表示,“這是一個令人振奮的領域,我認為在今後兩到三年內會逐漸成熟。”

新思公司解決方案部行銷副總裁John Koeter透露,新思在今年較早前就推出了首款IP子系統——DesignWare SoundWave音訊子系統。這款於今年3月份推出的IP子系統產品包含有預先經過驗證的軟硬體,可減少設計與整合工作量、降低設計風險並加快產品上市速度,新思公司表示。據Koeter介紹,這款子系統包括了可配置的處理核心和介面,並提供了移植在上面的50多萬行軟體。

“我認為這才是真正的IP未來。”Koeter指出。

討論小組成員(從左往右):新思公司的John Koeter,Globalfoundries公司的Kevin Meyer,Open-Silicon公司的Naveed Sherwani。最右邊為主持人Ron Wilson。

Kevin Meyer是Globalfoundries公司設計支持策略與聯合部副總裁。據他透露,公司已經與公共平台聯盟中的合作夥伴一起工作了4年多,一直在開發IP子系統概念。“我們確實發現了IP子系統在讓客戶與我們更快地建立製造夥伴關係方面的價值。”Meyer表示。

但Meyer認為,只有子系統的整合與目前相比作更高程度的最佳化,這種概念才能發揮作用。子系統的建構還需要與重要夥伴緊密合作才能實現,他指出。

過去幾年中IP子系統得到了長足的發展。2010年,Semico Research公司分析師Rich Wawrzyniak發表了一份關於IP子系統崛起的報告。在這份報告中,Wawrzyniak的結論是:如果子系統概念已經過通盤考量、經由供應商正確地實現並得到使用者支援,那麼設計產能、元件性能和系統級性能都能得到切實提高,同時還能在一定程度上降低設計成本。


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