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華新科技材料專利獲經濟部智慧財產局國家發明獎

上網時間: 2012年09月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:陶瓷電容器  RF  MLCC  銅電極  ESR 

華新科技宣佈,該公司「可與銅金屬共燒介電陶瓷組成物」以其積層式電子陶瓷元件低溫共燒材料方面改革,榮獲經濟部智慧財產局101年國家發明獎銀牌。

隨著無線網路設備、行動電話、 PDA 、藍牙耳機、基地台與人造衛星等電子通訊產品的普及,高速傳輸頻率的通訊設備需求激增,使得具備高訊號品質與低能量損耗特性,即低等效串聯電阻(low ESR)及優越的高頻率特性(high Q)之高頻通訊用積層陶瓷電容器(RF MLCC)成為近年來電子陶瓷元件發展上的重要研發計畫。

然而,業界普遍使用銀或鈀等貴金屬作為與陶瓷材進行共燒,製作積層式陶瓷元件,以致成本始終偏高。華新科技成功開發「可與銅金屬共燒介電陶瓷組成物」,為一新式微波介電陶瓷材料系統,以「銅電極」取代銀電極,不僅保有原導電特性,材料成本亦隨之下降,並克服銅電極在共燒過程易發生氧化反應,與陶瓷材達到絕佳的燒結匹配性。

這項材料專利發明不含鉛與鹵素成分,加上銅電極本身具有低阻抗與低耗能的特性,皆符合綠色環保(RoHS)及節能的需求,使得此發明成為環保節能電子陶瓷產品的重要材料基礎。

目前,此材料已成功導入華新科技高頻用 NP0 型 MLCC 產品( RF 系列),並陸續設立多種不同尺寸(01005~0805)、不同電容器值(0.1~100pF)與耐電壓規格(16~500V)之系列產品,並成為有能力量產具內埋銅電極 MLCC。





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