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歐洲科技業攜手為電子護照應用開發先進安全技術

上網時間: 2012年09月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:歐洲  安全晶片  電子護照  電子身分證  研發計畫 

有數家歐洲晶片業者合作展開一項名為「New Pass」的研發計畫,旨在為新一代的電子護照開發所需的軟硬體技術。

歐洲在安全應用領域的電子產品方面向來擁有優勢地位,並為對當地晶片業者助益不少。舉例來說,美國政府印刷局(United States Government Printing Office,GPO)最近就與德國半導體大廠英飛凌(Infineon)簽訂一紙長達五年的嵌入式安全晶片供應契約,將運用在美國護照內。

該項「New Pass」計畫共有15家歐洲廠商參與,包括英飛凌、智慧卡供應商Giesecke & Devrient,以及恩智浦半導體德國分公司(NXP Semiconductors Germany)、意法半導體(STMicroelectronics)、Gemalto與ID3 Technologies等等。

研究計畫的目標是為電子身分證(electronic identification)建立超越目前水準的資料結構與安全晶片架構,以支援不斷革新的個人資訊與交易應用;這將支援詳細個人資料的更新,以及額外資訊的儲存,例如飛機航班起飛與抵達的資訊。

該研究計畫的另一個目標,是建立能使用在執行Android、Windows Phone與iOS等作業系統的智慧型手機、平板裝置行動應用程式數位ID文件。

這項為期三年的研究計畫是歐洲Catrene專案的一部分,已於 2012年5月1日正式起跑,研發預算總額估計約3,000萬歐元(約4,000萬美元);由參與該計畫的廠商負責一半,歐洲政府機構則負擔另外一半。

歐洲在安全技術方面的領導地位,一部分來自於1980年代率先開發的各種智慧卡(smartcard)應用,另一部分則是每年在法國巴黎舉行的智慧卡暨身份識別技術工業展(Cartes)。 2012年度的Cartes將在11月初舉行,將有一系列包括行動支付、NFC方案、非接觸智慧卡、生物辨識技術、機器對機器通訊等方面的技術展出。

歐洲還有另外一個針對安全技術而組成的團體,名為硬體既有安全技術聯盟(Hardware Intrinsic Security initiative);該成立兩年的團體成員包括Cisco Systems、IMEC、Intrinsic-D、Irdeto、Microsemi、恩智浦半導體、Oberthur、Renesas Electronics、Technikon與台積電(TSMC)。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: London Calling: Europe offers security to the world,by Peter Clarke)





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