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IDM加快邏輯製程外包腳步

上網時間: 2012年10月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:輕晶圓廠  資產減輕  Fab-lite  asset-lite  半導體 

1990年代末,輕晶圓廠/資產減輕(Fab-lite/asset-lite)策略開始成形,當時美國幾家 IDM 大廠相繼推出相關策略,將運用第三方代工廠的比例調高,以降低製造成本。1998年,摩托羅拉半導體產品部門(之後獨立為飛思卡爾[Freescale])成為首家使用「資產減輕」術語的IDM大廠,該公司當時宣佈,在四年內將其晶圓生產的50%轉移到第三方製造商。摩托羅拉的資產減輕速度很緩慢,這個策略之後曾重新啟動數次,但一直持續。2003年,其半導體部門獨立而出,成立飛思卡爾公司。2011年,飛思卡爾晶片的外包比重約為28%,而2007年為15%。

我們可以說,還沒有其他任何一種趨勢如此迅速地席捲整個IC產業,並激起如此多的辯論,在美國和歐洲的IDM大廠們開始針對新的300mm晶圓廠控制資本支出,並提高第三方代工廠比例後,日本的東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通(Fujitsu)也開始採用減輕資產策略了。今天,幾乎所有的IDM(不包含英特爾和其他主要記憶體製造商)都將資本支出的目標訂在不起過年銷售額的10%,而過去10年來,在IC產業中,該數字的平均水準都在20%以上。

輕晶圓廠/資產減輕策略讓業界猜測一些IDM廠商或許會成為無晶圓廠(Fabless),因為他們幾乎停止了對先進晶圓廠和數位CMOS技術的投資。事實上,一些IDM廠商們如LSI和 IDT 都採用了fab-/asset-lite策略,作為向無晶圓廠轉移的過渡策略,但也有許多其他的IC製造商堅持「精簡」商業模式是可持續的,長期因為他們已縮小了產品線,不再需要300mm晶圓製程或建造昂貴的晶圓廠。

隨著越來越多的大型企業都更加依賴他們的IC生產夥伴(包括 ST, NXP, 英飛凌、 瑞薩、索尼、富士通、東芝等),未來5-10年內,IDM佔代工廠的比重應該會逐漸加大。如下圖所示,生產先進邏輯元件的公司數量,預計將從130nm世代的22家減少到22/20nm世代的3家。


(點選查看大圖)

編譯: Joy Teng





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