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TI推QFN版藍牙晶片簡化無線設計

上網時間: 2012年11月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CC2560  CC2564  藍牙  QFN  微空制器 

德州儀器 (TI) 日前推出藍牙 4.0 版 (Bluetooth v4.0) 技術的 CC2560CC2564 無線裝置,新元件採用 TI 及經銷合作夥伴所開發的便利整合型 QFN 封裝,將能簡化音訊、運動健身、智慧型手錶及手機配件的設計。

CC2560 裝置針對需要高處理量的音訊及資料應用提供藍牙 4.0 版「傳統」支援。CC2564 裝置支援雙模藍牙/藍牙低功耗,或雙模藍牙/ANT+ 等兩種選項。可運用雙模解決方案的應用包括需要與藍牙「傳統」產品及藍牙低功耗或 ANT+ 裝置進行無線通訊的應用,如運動健身集合器小工具或智慧型手錶。雙模藍牙 4.0 版解決方案也可做為感測器解決方案,擴大與可能採用或尚未採用藍牙低功耗技術的行動裝置通訊距離範圍。

另外,TI 也推出以該兩款裝置為基礎的其它立即可用模組,以及軟體和工具。QFN 封裝及各種模組為客戶提供耗電量、尺寸及成本需求等多樣化選擇。

ROHS 規格 QFN 封裝的 CC2560 及 CC2564 藍牙 4.0 版裝置現已供貨。為進一步發揮設計效用,TI 建議客戶從 wiki 下載雙層參考設計 (原理圖、配置及物料清單),下載後即可複製且貼至終端應用。

TI 將於本季稍後,針對以 CC2560 及 CC2564 QFN 裝置進行原型設計的軟硬體,推出全功能評估板及設計資料。

除了上述兩款模組,TI 合作夥伴目前也新推出四款經過驗證及檢定的完整模組。這些模組的尺寸、溫度範圍及輸出功率各不相同,其中包括第 1 類 (Class 1) 及第 2 類 (Class 2) 版本。其中一款模組提供預先整合的 MCU 及 CC2564 解決方案,有助於加速開發。

藍牙及藍牙/藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 解決方案的軟體開發套件現已開始提供。客戶也可在顯示 API 的開放原始碼中取得範例應用程式及展示。

免專利費的藍牙堆疊及各種設定檔均預先整合於 MCU,例如 TI 的超低功耗 MSP430 MCU 及 Stellaris ARM Cortex-M3/M4 MCU。

TI 也將於 2012 年第 4 季中推出更新版藍牙堆疊。該款新堆疊將提供彈性的軟體建置選項,以供客戶選取需要支援的特定配置。此功能可更加優化記憶體大小,並支援更多種 MCU。





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