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Microsemi矽鍺RF前端元件瞄準5G WiFi行動平台

上網時間: 2012年11月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:802.11ac  Wi-Fi  RF  LX5586  SiGe 

美高森美公司(Microsemi Corporation)推出首款用於 IEEE 802.11ac 標準的第五代 Wi-Fi 產品的單晶片矽鍺(SiGe) RF 前端(FE)元件。新型 LX5586 RF FE 元件憑藉其高整合與高性能的 SiGe 製程技術,提供了超越現有技術的性能和成本優勢。

這款 RF FE 元件專為與Broadcom的 BCM4335 組合晶片搭配使用而設計,適用於智慧型手機和平板電腦等行動平台。 BCM4335 是首款建基於 IEEE 802.11ac 標準的組合晶片解決方案,該標準又名為 5G WiFi ,並且已被廣泛部署。

根據產業研究機構NPD In-Stat指出, 802.11ac 市場將會快速成長,到2015年晶片組開始出貨量將會超過6.5億,整體 Wi-Fi 晶片組銷售額將達到61億美元,預計 802.11ac 的三大市場將是智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦。

美高森美 LX5586 元件是一款完全整合的單晶片,內建 802.11ac 5GHz PA / LNA 元件,具有旁路和 SPDT 天線開關;採用2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度,在1.8% EVM 情況下具有16dBm的超線性功率輸出,256QAM調變超過80MHz頻寬,所有接腳均具有1000V (HBM)高 ESD 保護能力。





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