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聯電與智原合作完成交付3億邏輯閘SoC方案

上網時間: 2013年01月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:邏輯閘  聯電  智原  系統單晶片  設計服務 

晶圓代工大廠聯華電子(UMC,以下簡稱聯電)與 ASIC 設計服務業者智原科技(Faraday)共同宣佈,雙方因應客戶需求,已經完成並交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案。此款高複雜度SoC的產出,主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術,以及長期合作默契。同時,此合作過程與產出,也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源,並縮短其產品上市時程。

此款3億邏輯閘SoC是採用聯電 40奈米製程,SRAM容量高達100MB,可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬,滿足高速而穩定的傳輸需求,以因應新一代通訊產品需求。相較於 USB 3.0 控制器晶片一般約為1,200萬邏輯閘,此高階通訊方案,不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度,且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計,其挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。

智原科技ASIC事業副總經理鄭弘屏表示:「一般來說,開發複雜度這麼高的晶片,需投入大量的研發資源與時間。智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、豐富的IP資料庫、高效率的SoC開發平台,及對製程的充分掌握與熟悉,所以得以透過和聯電、客戶等共同緊密的合作,在客戶要求的時程內交付解決方案。同時,我們對於這款晶片的市場性,以及未來的大量量產,有高度信心。」

聯電先進技術開發處副總經理簡山傑表示:「此次聯華電子與SoC設計能力經市場認可的設計服務夥伴攜手,順利產出3億邏輯閘晶片,充分證明客戶將可受惠於聯華電子與智原科技的合作,實現其高複雜SoC的需求。3億邏輯閘的SoC規模將近一般晶片的四倍,可見其複雜度之高,以及所需整合的IP種類之多。聯電累積了30多年的半導體產業經驗與技術,能夠協助客戶快速地產出這個晶片,也再次證實我們世界級的生產技術與先進製程的實力。」





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