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RFMD新推RFPA520x系列Wi-Fi PA模組

上網時間: 2013年01月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RFPA520x  Wi-Fi PA  RFMD  RFPA5200  RFPA5201 

RFMD 的新 RFPA520x 系列三級 Wi-Fi PA 模組專門針對 802.11b/g/n 應用而設計。每款均為高效能、高整合度的解決方案,並具備最小的外部元件,因此不需外部匹配元件並可大幅縮減layout面績、物料成本(BOM) 及製造成本。

這些 PA 內建先進的 InGaP HBT 製程,因此擁有高線性輸出功率,同時可維持卓越的功率附加效率 (PAE)。 RFPA5200 採用4mm x 4mm x 1mm 10接腳層壓板封裝,而 RFPA5201 則為14接腳 7mm x 7mm 多晶片模組 (MCM)。

新 RFPA520x 系列適用於Wi-Fi 802.11 b/g/n 應用、用戶端設備(CPE)、微微蜂巢式基地台、毫微微蜂巢式基地台、數據卡及終端機、無線網路基地台、閘道器、路由器及機上盒應用,以及 ISM 頻段傳輸器應用,兩款元件目前可量產供貨。





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