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富士通-松下確認將合併系統晶片業務 裁員恐難避免

上網時間: 2013年02月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:富士通  松下  系統晶片  合併  無晶圓廠 

日本大廠富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)已經正式宣佈,雙方原則上同意了將各自系統晶片業務合併為一家獨立無晶圓廠晶片公司的計畫;日本開發銀行(The Development Bank of Japan)已經被要求為上述計畫提供投資與融資的協助,富士通與松下並表示,兩家公司正在針對最終協議以及新公司的成立時間點進行討論。

富士通與松下合併旗下系統晶片業務的舉動在業界早有傳言,而由於未來成立的新公司會是無晶圓廠經營模式,恐怕兩家母公司部分業務的出售以及裁員將無法避免。根據富士通與松下說法,尚未命名的新公司將會獨立運作,專注於提供高性能運算晶片,鎖定包括伺服器、高速網路、視覺處理、影像辨識,或是行動、低功耗無線連結等應用。

在此同時,富士通也宣佈了大幅度的半導體業務重整計畫,可能包括許多業務部門的出售,以及恐怕有2,000名員工面臨丟飯碗危機。富士通最新一季財報顯示,該公司當季淨損達790億日圓(約9億美元),合併淨銷售額則為1兆482億日圓(約120億美元)。

在 2012年9月就有傳言指出富士通打算擺脫半導體業務,而最新的進展是該公司已經正式宣佈將與松下合併系統晶片業務部門、成立無晶圓廠晶片公司;至於富士通其他半導體業務將何去何從,就需要擬定策略性的解決方案。

例如富士通的微控制器與類比元件業務未來命運就無法確定,該公司僅表示正以「各種可能性」來看待該業務;這種說法意味著有可能繼續投資,也可能尋求出售或是完全放棄。但富士通僅表示,該公司的目標是為客戶提供穩定的貨源,並繼續發展該業務。

富士通也表示打算出售該公司位於日本三重的12吋晶圓廠,並特別提及台灣晶圓代工大廠台積電(TSMC)是潛在買主;但事實上,台積電在 2012年才拒絕了一樁來自瑞薩電子(Renesas Electronics)的晶圓廠出售提議。而富士通最近也宣佈將其半導體封測生產線轉手給另一家公司J-Devices。

在系統晶片部門與松下整合,以及出售12吋晶圓廠之後,富士通半導體業務就只剩下位於日本會津若松(Aizu-Wakamatus)的一座8吋、一座6吋晶圓廠,以及屬於子公司FSET (Fujitsu Semiconductor Technology)的8吋晶圓生產線。富士通表示,將「合理化」改善上述這幾座工廠的產能利用率;而該公司也表示,其半導體業務組織重整將影響約2,000員工職位。

富士通分享半導體業務組織重整計畫與新策略方向
富士通分享半導體業務組織重整計畫與新策略方向
(來源:Fujitsu)

參考原文

˙ Fujitsu, Panasonic to form fabless chip firm (Peter Clarke)

˙ Fujitsu chip business faces radical restructure (Peter Clarke)





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