Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

記憶體、晶圓代工廠囊括全球七成12吋晶圓產能

上網時間: 2013年02月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:12吋晶圓  產能  半導體  晶圓代工  記憶體 

市場研究機構 IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業者是目前12吋晶圓產能的最大貢獻者。根據統計,前六大 12吋晶圓產能供應商在 2012年囊括了整體產能的74.4%;而IC Insights預期,該比例將在 2013年繼續維持在74%左右,不過長期看來半導體製造產能將有進一步整併的趨勢。

三星(Samsung)在 2012年是全球最大12吋晶圓產能供應商,以61%的佔有率遙遙領先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻整體12吋晶圓產能比例達到兩位數的半導體業者。IC Insights也假設美光(Micron)與爾必達(Elpida)的合併案將在2013上半年完成,而若合計兩家公司的12吋晶圓產能,該合併後的公司將會是僅次於三星、排名全球第二大的12吋晶圓產能供應商。

在IC Insights的前十大12吋晶圓產能供應商排行榜上,有一半的廠商是記憶體廠商,有兩家則是純晶圓代工業者,還有一家是微處理器大廠。

2012全球前十大12吋晶圓產能供應商與2013年預測
2012全球前十大12吋晶圓產能供應商與2013年預測
(來源:IC Insights)

IC Insights預期三星會在2017年以前穩居最大12吋晶圓產能供應商的地位,主因是該公司在過去幾年執行積極的資本支出計畫,未來五年也將維持不變。不過若以晶圓產能成長率來看,預期12吋晶圓產能成長最多的半導體業者,會是純晶圓代工廠如台積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯電(UMC)與中芯(SMIC);IC Insights估計以上四家廠商的12吋初始晶圓月產能,將在2017年成長一倍以上。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Six firms dominate 300-mm wafer fab capacity,by Peter Clarke)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 記憶體、晶圓代工廠囊括全球七成12吋晶...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首