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ST-Ericsson發表LTE Advanced數據機晶片

上網時間: 2013年03月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:意法愛立信  ST-Ericsson  Thor M7450  LTE  數據機 

意法愛立信(ST-Ericsson)今天在 2013年世界行動通訊大會(MWC)上發表 Thor M7450 LTE Advanced 數據機晶片,該平台使用單射頻方案便可支持載波聚合。此外意法愛立信也與通訊設備供應商愛立信(Ericsson)在 MWC 與中國移動合作,成功展示了號稱全球首個 LTE FDD (FD-LTE)和 LTE TDD (TD-LTE)的雙模高解析度 VoLTE

M7450 支援 3GPP 規定的所有相關頻段標準,擁有10個靈活的射頻端口能夠在一個終端設備上支持17個或者更多頻段。透過這款數據機晶片產品,意法愛立信可大幅增加行動終端所支持的LTE頻段數量,從而讓終端設備製造商能夠開發一款LTE產品就能滿足全球LTE市場的需求,避免了開發過多同類產品的麻煩。

LTE和LTE Advanced技術的部署給終端設備廠商帶來很多新的挑戰。電信營運商要求終端設備支持更多的頻段,用戶期待更高的數據傳輸速度和更長的電池續航時間。然而手機廠商又不能犧牲產品設計,為了保證佈板面積不變,迫切需要功能更為強大的數據機解決方案。

意法愛立信指出,今日很多電信營運商的LTE頻段只有5MHz或10MHz的頻寬,這不足以支撐數據達到100或150 Mbps的LTE Category 3或4的數據傳輸要求。載波聚合技術可整合兩個不同頻段的帶寬,從而提高數據傳輸速率。

Thor M7450是一個整合RAM的雙片解決方案,使目標應用的尺寸變得更加緊湊;M7450設計採用28nm CMOS製程,基於自Thor M7400開始引入的突破性架構,功耗處於市場領先水平。新產品支持3GPP Release 10版本,LTE Category 4下行速率達150Mbps,並且支持VoLTE。晶片組支持LTE-FDD、LTE-TDD、HSPA+、GSM和TD-SCDMA,可滿足LTE終端在全球普及過程中,對設計簡捷、高性價比modem解決方案的需求。

意法愛立信與愛立信在MWC期間也合作成功展示LTE FDD和LTE TDD的雙模VoLTE;該展示在中國移動的展位進行,採用意法愛立信可商用的Thor LTE多模數據機晶片,並連接到愛立信經商用驗證的LTE FDD/TDD融合網路環境及成熟的IMS (多媒體子系統)平台。VoLTE透過IP分組數據網路進行語音呼叫,將語音轉換成數據進行傳輸,能夠帶來更加豐富的通話體驗與更好的語音品質,並保證更低的功耗。





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