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英飛凌首款12吋薄晶圓製程CoolMOS系列開始出貨

上網時間: 2013年03月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:12吋  薄晶圓  功率半導體  CoolMOS  功率半導體 

英飛凌科技(Infineon Technologies)在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破,該公司的 CoolMOS 系列產品在二月份取得首筆客戶訂單,由位於奧地利維拉赫(Villach)廠房的12吋生產線負責生產。運用新技術的製程已通過全面品質認證,也成功獲得客戶訂單。

英飛凌是第一家能以 12 吋薄晶圓技術生產功率半導體的公司。 由於 12 吋薄晶圓的直徑比標準的 8 吋晶圓更大,因此每片晶圓所生產的晶片數是後者的兩倍半。客戶也因此得以受惠於新的技術、已準備就緒的供貨能力,強化的產能和提升的生產力。英飛凌的功率半導體擁有能源耗損低,體積小巧等特色,晶片厚度僅略厚於紙張,但其正面和背面都擁有電性活化的結構,而薄晶圓技術正是達成這項特色的關鍵。

CoolMOS 產品目前於奧地利維拉赫前端產線生產,並於馬來西亞麻六甲(Malacca)後端產線完成晶片組裝。下一步計劃則是將此通過全程品質認證的製程概念擴展到德勒斯登的前端產線,以完全自動化的 12 吋生產線進行量產。德勒斯登正以專案開發其所需製程的基礎和製程技術。技術移轉至德勒斯登的計劃如期進行中,其首批 CoolMOS 產品的品質認證也將在三月完成。在維拉赫廠,近期內將有更多的功率半導體技術移轉到 12 吋生產線,並投入生產。12 吋技術將取代 8 吋,成為新世代電源技術的發展重點。

英飛凌為全球功率半導體市場推出的產品主要針對需要對能源加以有效控制、傳輸或轉換的應用,例如伺服器、個人電腦和筆記型電腦,另外還有像是娛樂電子裝置和行動電話基礎架構、照明系統和風力發電及光電系統等。要在這些複雜的應用領域獲得成功,就必須兼顧效能、可靠性和具競爭力的成本。

英飛凌為客戶提供一站式、客製化的半導體解決方案,讓客戶可利用這些解決方案縮短開發時間,以更快的速度推出效能更高的新產品。擁有 12 吋薄晶圓技術,代表英飛凌未來將能夠持續以具競爭優勢的成本製造充足的產品。





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