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強調差異化 邱慈雲暢談中芯國際發展策略

上網時間: 2013年03月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:中芯國際  邱慈雲  執行長  晶圓代工  中國 

在經過了好長一段時間後,中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)終於有一些好消息可以透露;該公司希望產業界能擺脫對中芯過往的負面印象:包括沉重的虧損、與台灣同業的訴訟糾紛,以及公司內部管理高層的多次異動等等。

如今的中芯年度營收創下17億美元的最高紀錄(2012年),正收益(positive income)則達到1,590萬美元(創七年新高紀錄),還有個面帶微笑、風度翩翩的執行長邱慈雲(Tzu-Yin Chiu)。

在日前接受EETimes美國版編輯獨家專訪過程中,自2011年8月執掌中芯以來首度面對西方媒體的邱慈雲謹慎用詞,分享了該公司的短、中、長期發展方向,暢談中芯在次40奈米節點製程的策略,以及他個人對FDSOI (fully depleted silicon on insulator)技術的看法,也提及與IBM的合作關係,還有中芯為擴充北京廠產能的募資。而從邱慈雲聚焦於「產能利用率、差異化先進製程」的公司策略,也能看出中芯確實已經改頭換面。

不談與全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)將如何競爭,低調的邱慈雲著墨更多的是如何執行公司策略;在他的腦海中,對中芯來說最迫切的議題是向世界展示該公司能「持續在晶圓代工市場成長茁壯」。從中芯最近這幾季的財報結果看來,該公司的新策略執行成效良好,問題是這樣的好表現能否繼續下去,中芯能維持目前的逐季成長情勢多久?

中芯國際業績呈現逐季成長趨勢
中芯國際業績呈現逐季成長趨勢

業界咸認,得膽子夠大才能碰晶圓代工生意;半導體市場總是面臨週期性的生產短缺與過剩,偶爾還得因應劇烈的終端市場需求波動,同時所有人都得為了下一代製程節點技術拼命。

態度謹慎的邱慈雲在受訪過程中很少偏離中芯國際議題,但他自豪地引述中國工信部(Ministry of Industry and Information Technology's)的軟體與IC推廣中心(CSIP) 2012年11月統計數據指出,有75%的中國無晶圓廠IC業者將中芯列為最優先代工夥伴,而在一年前,該比例只有59%:「我們的客戶都認同我們的服務品質,特別是交貨速度。」

交貨速度對那些特別講究產品交貨期(turn-around time)的客戶來說特別重要,邱慈雲表示:「我們需要提供這類客戶完整的IP組合與產品特徵描述,而且必須一次到位。」他指出,中芯在這些日子以來,某些產品的交貨期可縮短到4個月,一般其他產品則是6~7個月。

而中芯國際今日的成功優勢之一,是中國本地迅速崛起的無晶圓廠IC業者;如展訊(Spreadtrum)就是中芯最大、也最重要的客戶之一。

展訊目前的代工夥伴包括台積電、中芯與聯電(UMC),該公司執行長李力游透露,一旦展訊在今年底進入28奈米製程,將會選擇台積電為主要代工廠:「但當然,中芯也會進入28奈米節點,我們也將與他們合作,如果不是明年,就是在2015年。」

雖然中芯最近的產能利用率稍有下滑,但邱慈雲表示對目前情況感到滿意;根據中芯提供的統計資料,該公司 2012年第四季的產能利用率為91%,但在 2012年第二季曾達到過95%。接下來幾年,中芯最重要的策略則是差異化;「我們要為成熟製程技術增添附加能力。」邱慈雲指出,中芯已定義出九個目標市場領域執行差異化策略,基於競爭性,他不願透露完整的列表,只表示包括智慧卡、CMOS影像感測器與電源管理IC。

中芯國際執行長邱慈雲
中芯國際執行長邱慈雲

先進製程的挑戰

或許對中芯來說,最艱難的挑戰──也是一家晶圓廠最重要的長期生存關鍵──就是先進製程技術。為了趕上台積電、GlobalFoundries等競爭對手,中芯必須在先進製程技術上大舉投資,但該公司也需要謹慎行事,密切觀察客戶的需求與對手的動態。

在28奈米節點技術部分,是由中芯的上海研發團隊進行研發,未來量產則會在北京廠;邱慈雲表示:「我們將開始接受在2013年底開始投片(tapeout)的客戶訂單。」他指出,中芯的28奈米會同時採用High-K/金屬閘極(HKMG),以及poly/SiON兩種技術;而20奈米製程也會同時採用平面電晶體(planar)與FinFET兩種技術:「我們不能(因為只做一種技術而)流失客戶。」

在被問到中芯對FDSOI製程的看法時,邱慈雲則表示:「以純物理學的觀點,我認為FDSOI擁有很大的潛力,可提供具競爭力的元件架構。」但他也指出,就像生活中的很多事物:「也許這並不是一個技術議題,而更偏向是一個市場行銷議題,端看FDSOI被多少客戶接受,以及該技術是否夠支撐起做為下一代主流製程技術。邱慈雲強調,除非有來自客戶對FDSOI的明確需求,中芯不會貿然承諾提供該技術。

邱慈雲並坦承,中芯已經從IBM取得一些重要的技術授權,但是在28奈米HKMG 製程方面:「並不是以IBM的授權技術為基礎,我們是與IBM共同研發,使用一些我們自有的技術。」

持續募資擴產

在投資先進製程技術之外,晶圓代工業者也持續面臨著為擴充產能而繼續投入資本支出的壓力。中芯在2000年成立,獲得中國政府不少資金支持;當時的中芯開創了一個全新的商業模式,也就是與中國各地方政府洽談晶圓廠興建事宜,再交由該公司管理。但這種商業模式雖讓中芯得以節省成本,卻無法維持長久。

甫將識別標誌改成「XMC」的武漢新芯(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing),一開始也是由中芯負責營運,但所有權是武漢地方政府;XMC的管理高層最近接受訪問時表示,該公司已經是獨立的晶圓代工業新秀,並非中芯的姊妹公司(參考閱讀)。

那麼目前中芯的北京廠募資情況如何?邱慈雲表示,該公司北京廠已經從投資界找到增資金援:「中芯國際需要獲利,重振投資人的信心。」他指出,中芯打算透過北京市政府所擁有的投資基金,讓北京廠成為一座合資晶圓廠,但相關事宜還在討論階段。

中芯是否也將取得中國中央政府的資金支援?對此邱慈雲表示:「目前沒有,我們只與地方政府層級接觸。」但他也強調,中國對半導體產業的態度十分友善,也對全球業者的投資抱持開放態度,包括Hynix、Samsung都曾在中國興建大型晶圓廠。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Exclusive: China chip CEO details SMIC's foundry plans,by Junko Yoshida)





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