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TI擴充MSP430 Value Line 微控制器系列

上網時間: 2013年05月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:G2xx4  G2xx5  MSP430  MBUS  MSP430G2xx5 

德州儀器(TI)宣佈藉由最新 G2xx4G2xx5 裝置,擴充 MSP430 Value Line 微控制器系列產品,發展低成本產品組合。這些最新裝置為 TI MSP430 Value Line 系列提供程式碼相容(code-compatible)升級路徑,將快閃記憶體從 16kB 擴充到 56kB、 SRAM 擴充到 4kB,並協助客戶移植現有解決方案,支援無線 MBUS 與近距離無線通訊(NFC)等連結協定。

MSP430G2xx5 裝置整合新增的記憶體資源與整合型電容器式觸控 IO,開發人員在應用中實現滑動、手勢、輕點兩下與近接效應(proximity effects)等更多進階電容器式觸控功能。MSP430 Value Line 另一首創為開發人員可為設計增添可靠的高比特率串列通訊(high bit-rate serial communications),利用 G2xx4 與 G2xx5 微控制器的高頻率石英晶體輸入(crystal input) 優勢。

最新裝置將採用 MSP 產品組合的最小型晶片尺寸球閘列陣 (DSBGA) 封裝,可在有限空間應用中實現設計靈活。此外,MSP430G2xx4 與 G2xx5 裝置提供 更多的 GPIO、計時器與序列埠(serial ports),確保開發人員無需為降低成本而犧牲效能。

MSP430 LaunchPad 以及 MSP430G2xx4 與 G2xx5 微控制器軟體支援 MSP430G2xx4 與 G2xx5 微控制器提供免費軟體資源,包括支援按鈕、捲軸 (slider) 、滾輪與近接感應的 MSP430 電容器式觸控感應庫、Grace software 、MSP430Ware、ULP Advisor 與社群主導型開放原始碼開發平台 Energia,以及 TI 廣泛的協力廠商支援網路。最新 MSP430 LaunchPad 擴充電路板將於5月推出,現有 MSP430 LaunchPad 用戶可利用 G2xx4 裝置的擴充記憶體與 IO 功能優勢。

MSP430G2xx4 與 G2xx5 微控制器增加 32kB/56kB (G2xx4/G2xx5)快閃記憶體,並提升達 8 倍的 SRAM (4kB),程式碼密度 (code density) 比標準 8 位元微控制器提高 50%。包括 DIP、TSSOP、QFN 與 DSBGA 各種封裝選項,實現設計靈活。可支援高頻率與低百萬分比(PPM)外部石英晶體,使可靠的高比特率串列通訊達到低於 0.1% 的時脈源誤差精準度。1uA 待機功耗與小於 1us 的喚醒時間(wake-up time)實現超低功耗。

10 位元數位類比轉換器 (ADC)、UART、比較器 (comparator) 與串列通訊等整合智慧週邊,可負載分擔 (offload) CPU 任務,提高電源效率。MSP430 LaunchPad 為 MSP430G2xx4 裝置提供擴充電路板支援,並取得 TI 持續發展的 MCU LaunchPad 與 BoosterPack 生態系統。提供免費下載軟體除錯器與編譯器,包括 Code Composer Studio 整合型開發環境(IDE)、IAR Embedded Workbench與開放程式碼 MSPGCC GNU。

MSP430G2xx4 與 G2xx5 微控制器樣本已開始訂購。MSP430 LaunchPad 擴充電路板 將於 5 月開始提供。 MSP-TS430DA38 目標板(target broad) 與 MSP-FET430U38 快閃記憶體模擬工具()即日起可從 TI eStore 訂購。

從超低功耗與 Value Line MSP430 MCU 到 Stellaris Cortex-M MCU、即時控制 C2000 MCU ,至 Hercules 安全 MCU,TI 為設計人員提供最完整的微控制器解決方案。充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的協力廠商產品以及技術支援,設計人員可加速產品的上市時程。





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