Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 射頻/無線
 
 
射頻/無線  

華寶Android智慧型手機採用博通3G雙核心參考平台

上網時間: 2013年05月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:BCM21664T  智慧型手機  3G  Android  LTE 

博通(Broadcom)公司宣佈,華寶通訊(CCI)將使用博通 BCM21664T 參考平台生產其 Android 智慧型手機。博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華寶通訊降低開發成本,並加速產品上市時程。

BCM21664T 晶片解決方案是針對 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統搭載1.2GHz雙核心 HSPA+ 通訊處理器,可提供強大的繪圖功能與應用處理能力,並整合博通多種無線連線技術,包括 GPS 、 Miracast 與 NFC 。此平台還具備先進且功率最低的雙 SIM 卡雙待機(2G/3G)功能,是新興市場中手機的必備規格。 BCM21664T 完整解決方案包括通過認證的硬體與軟體元件,適用於想要加速開發速度的 ODM 業者,以協助其開發 Android 3G 智慧型手機,並具備以往高階智慧型手機才能享有的進階功能。

「博通所提供的完整解決方案平台是為了簡化並加速智慧型手機生產所設計,」博通行動平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示,「此完整解決方案包含被認證的 HSPA+ 通訊晶片、硬體元件以及經過全球多家電信業者測試並採用的軟體應用程式,協助ODM業者在三個月內開發出低成本且具競爭力優勢的智慧型手機。」

隨著消費者要求更快速的內容提供與更豐富功能的應用程式,低價、高功能性的 3G 智慧型手機已逐漸取代 2G 功能型手機。根據Gartner研究報告,2013年智慧型手機出貨量可能首度超過全球手機出貨量的一半。2012年第四季,智慧型手機銷售量已達到38.3%的年成長率,功能型手機則衰退19.3%。Gartner預測今年底全球手機終端銷售量將達19億支,其中智慧型手機終端銷售量將接近10億支。

博通的 3G 與 4G LTE 智慧型手機解決方案都能為各層級智慧型手機提供所需的功能,不論是平價入門機種或是高效能超級機種。

BCM21664T 目前已對客戶進行送樣。採用 BCM21664T 晶片的華寶通訊手機將於2013年第2季上市。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 華寶Android智慧型手機採用博通3G雙核...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首