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第一季台灣IC產業產值 封測業表現最差

上網時間: 2013年05月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台灣  IC產業  產值  2013年第一季  工研院IEK ITIS計畫 

工研院IEK ITIS計畫公佈 2013年第一季我國半導體產業回顧與展望報告,當季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,059億元,較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台灣IC封測產業由於面臨比往常更大的庫存調整,以及PC需求慘淡,衰退9.0%,為半導體次產業表現最差者。

首先觀察IC設計業,雖然全球經濟情勢已開始好轉,以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由於中國大陸農曆新年出貨不如預期,市場庫存去化壓力依舊持續,再加上全球PC和Notebook需求動能遲遲未見起色,且消費性電子產品需求亦屬傳統淡季。台灣IC設計業營收持續受到季節性淡季與庫存調整的影響,2013年第一季台灣IC設計業產值為新台幣1,012億元,較2012第四季衰退5.9%。

台灣整體IC製造業部分,原先預估產值將會因為庫存的因素而下降,但由於行動通訊市場的強勁需求使得本季淡季不淡,2013年第一季整體IC製造業產值較上季上升3%,產值為新台幣2,125億元。在各次產業部分,晶圓代工部份較上季上升3.2%,記憶體製造較上季上升2.4%。

工研院IEK ITIS計畫指出,如與去年同期比較,IC製造業仍受行動通訊邏輯IC的需求強勁,產值較去年大幅增加17.5%,晶圓代工部份上升23.2%;記憶體部份,仍舊受到PC需求疲軟,但在減產效應以及轉換標準型記憶體為行動記憶體產能已逐步發酵,產值雖較去年同期衰退0.9%,但衰退幅度已大大降低。

台灣整體IC封測產業部分,2013年第一季衰退9%,較去年同期成長2.8%。由於面臨比往常更大的庫存調整,以及第一季工作天數減少,時序為產業傳統淡季,且今年首季PC出貨量降至2009年以來新低,也讓封測雙雄日月光、矽品受到PC訂單疲軟衝擊。但受惠於中小尺寸面板需求強勁及大尺寸電視熱銷,面板驅動IC封測廠首季的營運反為成長表現。

2013年第一季封測廠營運普遍較為辛苦,3月營收才開始反轉。2013年第一季台灣封裝產值為新台幣635億元,較上季衰退9.3%。2013年第一季台灣測試業產值為新台幣287億元,

較上季衰退8.3%。

2013年第一季我國IC產業產值統計及預估
2013年第一季我國IC產業產值統計及預估 (單位:新台幣億元)
(來源:TSIA;工研院IEK ITIS計畫,2013/05)

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