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陶氏為日月光先進封裝製程供應所需材料

上網時間: 2013年04月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:陶氏電子材料  日月光  供應商  封裝  光阻製程 

陶氏化學公司旗下的的陶氏電子材料事業群(Dow Electronic Materials)宣布獲得日月光集團 (ASE)2012年高雄廠傑出供應商大獎。陶氏電子材料事業群本次得獎,是為表彰其與用於先進封裝的光阻製程,及無鉛電鍍化學品的先進封裝半導體組裝與測試服務商長期的成功合作。陶氏此次榮獲傑出供應商獎的加分因素也規功於其準時出貨與品管實績。

陶氏電子材料為各種先進半導體封裝應用供應基礎材料,包括能夠促使電子裝置發展出更小的外觀尺寸,同時更具實用性的產品與製程,此技術需要更小且更可靠的晶片 到晶片(chip-to-chip) 以及晶片到主機板 (chip-to-circuit) 的互聯與封裝。陶氏在前端半導體製造材料領域擁有的豐富經驗,使其於晶片封裝市場中出類拔萃。

日月光半導體是全球第一大的獨立半導體製造服務公司,提供封裝、測試、材料與設計等服務。身為全球領導者,為因應業界對於更快、更小且效能更高的晶片與日俱增之需求,日月光半導體研發並提供一系列廣泛的技術與解決方案產品組合,包括 IC 測試、前段製程測試、晶圓測試、晶圓凸塊、基板設計與供應、晶圓級封裝、覆晶接合 (Flip Chip)、系統封裝 (system-in-package)、最終測試以及電子製造服務。





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